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本发明属于晶圆或芯片键合领域，具体涉及一种键合装置及一种双面对准方法，设置了双面对准测量系统，实现了晶圆与晶圆、芯片与芯片、芯片与晶圆的高精度对准，对水平偏移量和旋转角进行高精度补偿，消除了垂向运动引起的水平向误差，消除了对准系统光轴与基片...
该专利属于深圳智达星空科技（集团）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳智达星空科技（集团）有限公司授权不得商用。

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