【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制程工艺，特别是涉及一种夹持面小的末端执行器及末端执行机构。
技术介绍
1、在半导体行业，通过在晶圆上切割出细小单元，进而制作成各种电路元件结构，并使其成为具有特定电性功能的集成电路产品，是芯片生产的常规方式；同时由于芯片生产无尘化以及无人化的要求，整个芯片的生产过程都高度自动化，于是晶圆的移动非常依赖半导体机器人的协助。
2、半导体机器人是设计用于半导体制程工艺领域，硅基及非硅基材质的晶圆的传输和搬运机器人，可以在所有圆片形态的制程工艺及工艺设备中使用，是在半导体制程工艺的环境下使用的高洁净度、高安全性、高可靠性、高一致性、高重复精度、高定位精度要求下的系统，能够在半导体实验室、小批量半导体制程生产或者大规模半导体制程生产环境下应用的精密半导体晶圆传运系统，其适用于所有半导体制程工艺应用。
3、末端执行器作为半导体机器人的重要组件起到抓取晶圆的作为，可以看做半导体机器人的用来抓握的手掌，现有技术的夹持式末端执行器一般通过限位块将晶圆夹紧，但是在夹持过程中，晶圆边缘会与限位块发生滑动摩擦产生粉末污染晶圆；中国专利cn115122369b公开了一种末端执行器，其中限位块与晶圆采用面接触的方式，接触面大，同时又因为粉末会随着接触面积的增大而增多，而晶圆上污染的粉尘会影响晶圆的品质，严重的更会需要报废处理，因此需要一种末端执行器解决上述问题。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术要解决的技术问题在于提供一种夹持面小的末端执行器及末端
2、为了解决上述技术问题，本技术提供一种夹持面小的末端执行器，包括：
3、夹持盘；
4、限位组件，所述限位组件包括分别设置于所述夹持盘前端以及后端的前端限位块以及后端限位块，所述后端限位块上设置有用以接触晶圆的限位凸起，所述限位凸起包括止挡部以及承托部，所述止挡部包括竖直设置的用以抵接晶圆侧面的止挡弧面，所述承托部包括朝上设置的用以抵接晶圆底部楔形弧面，所述前端限位块以及后端限位块将所述晶圆夹持限位于末端执行器上。
5、作为一种更为优选的方式，所述承托部与所述止挡部相连，如此所述限位凸起的结构更加的紧凑。
6、作为一种更为优选的方式，所述限位组件包括两个前端限位块以及两个后端限位块，多个限位块能够更好的夹持晶圆。
7、作为一种更为优选的方式，所述夹持盘的外轮廓为u型，包括连接部以及一体成型与所述连接部并朝外延伸的两个开口部，两个所述后端限位块设置于所述连接部上，两个所述前端限位块分别设置于两个所述开口部，如此通过所述后端限位块以及前端限位块施加给晶圆各个方向的力更容易达到平衡，因此晶圆的夹持也就更加的稳定。
8、作为一种更为优选的方式，所述夹持面小的末端执行器还包括驱动器，所述驱动器与所述后端限位块相连，所述驱动器驱动所述限位块运动并夹紧所述晶圆，如此，当驱动器驱动所述后端限位块朝向晶圆移动时，所述晶圆在所述楔形弧面上滑动，并在晶圆与所述止挡弧面接触时，驱动器停止工作，通过驱动器来控制夹紧或者放松所述晶圆，以达到抓取或者释放晶圆的目的。
9、作为一种更为优选的方式，所述后端限位块上设置有两个以上的限位凸起，多个楔形弧面能够更好的承载晶圆，使得晶圆放置更加的平稳，同时多个止挡弧面能够施加给晶圆侧面多个方向的力，使得晶圆所受到的夹持力更加的均匀。
10、作为一种更为优选的方式，所述前端限位块上设置有所述限位凸起，所述限位凸起上的楔形弧面以及止挡弧面减小了前端限位块与晶圆的接触面积，进一步降低了摩擦产生的粉尘。
11、作为一种更为优选的方式，所述前端限位块上设置有两个以上的所述限位凸起，多个楔形弧面能够更好的承载晶圆，使得晶圆放置更加的平稳，同时多个止挡弧面能够施加给晶圆侧面多个方向的力，使得晶圆所受到的夹持力更加的均匀。
12、作为一种更为优选的方式，所述楔形弧面的延伸方向经过所述晶圆的中心，如此，楔形弧面所受到的力更加的平稳。
13、为了解决上述问题，本技术还提供一种末端执行机构，包括：
14、驱动组件以及传动组件，所述传动组件与所述驱动组件相连；
15、上述夹持面小的末端执行器，所述夹持面小的末端执行器与所述传动组件相连，所述驱动组件通过传动组件带动所述夹持面小的末端执行器动作。
16、如上所述，本技术的夹持面小的末端执行器及末端执行机构，具有以下有益效果：本技术的末端执行器在夹持晶圆的时候，通过所述承托部的楔形弧面抵接晶圆的底部，通过所述止挡部的止挡弧面以抵接晶圆侧面，并配合前端的限位块将所述晶圆夹紧，由于后端限位块跟晶圆的接触采用弧面与弧面间的线接触方式，区别于传统末端执行机构限位块跟晶圆的面接触方式，大大减小了限位块与晶圆间的接触面积；本技术的末端执行机构利用本技术的末端执行器夹持晶圆，能够减小限位块与晶圆间的接触面积，进而减小了摩擦产生的粉尘；本技术的夹持面小的末端执行器及末端执行机构通过线接触方式来限位晶圆，减小与晶圆间的接触面积，进而减小了摩擦产生的粉尘，解决现有技术中夹持式末端执行器由于限位块与晶圆接触面大导致的摩擦产生粉末多进而影响晶圆品质的问题。
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1.一种夹持面小的末端执行器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的夹持面小的末端执行器，其特征在于：所述承托部(42)与所述止挡部(41)相连。
3.根据权利要求1所述的夹持面小的末端执行器，其特征在于：所述限位组件包括两个前端限位块(2)以及两个后端限位块(3)。
4.根据权利要求3所述的夹持面小的末端执行器，其特征在于：所述夹持盘(1)的外轮廓为U型，包括连接部(11)以及一体成型与所述连接部(11)并朝外延伸的两个开口部(12)，两个所述后端限位块(3)设置于所述连接部(11)上，两个所述前端限位块(2)分别设置于两个所述开口部(12)。
5.根据权利要求1所述的夹持面小的末端执行器，其特征在于：所述夹持面小的末端执行器还包括驱动器，所述驱动器与所述后端限位块(3)相连，所述驱动器驱动所述限位块运动并夹紧所述晶圆。
6.根据权利要求1所述的夹持面小的末端执行器，其特征在于：所述后端限位块(3)上设置有两个以上的限位凸起(4)。
7.根据权利要求1所述的夹持面小的末端执行器，其特征在于：所述前端限
8.根据权利要求7所述的夹持面小的末端执行器，其特征在于：所述前端限位块(2)上设置有两个以上的所述限位凸起(4)。
9.根据权利要求1所述的夹持面小的末端执行器，其特征在于：所述楔形弧面(421)的延伸方向经过所述晶圆的中心。
10.一种末端执行机构，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种夹持面小的末端执行器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的夹持面小的末端执行器，其特征在于：所述承托部(42)与所述止挡部(41)相连。
3.根据权利要求1所述的夹持面小的末端执行器，其特征在于：所述限位组件包括两个前端限位块(2)以及两个后端限位块(3)。
4.根据权利要求3所述的夹持面小的末端执行器，其特征在于：所述夹持盘(1)的外轮廓为u型，包括连接部(11)以及一体成型与所述连接部(11)并朝外延伸的两个开口部(12)，两个所述后端限位块(3)设置于所述连接部(11)上，两个所述前端限位块(2)分别设置于两个所述开口部(12)。
5.根据权利要求1所述的夹持面小的末端执行器，其特征在于：所述夹...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭景华，李彬彬，
申请(专利权)人：中芯智达半导体科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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