本实用新型专利技术涉及半导体技术领域，特别是涉及一种晶圆预对准装置。一种晶圆的预对准装置，其特征在于，包括晶圆盒、晶圆片支架和气囊，所述晶圆盒内设有至少一个中空的腔体，所述晶圆片支架设于所述腔体内且与所述晶圆盒的内侧壁相连接，所述气囊设于所述腔体内用于在腔体内校准晶圆位置，所述气囊上设有气泵口，所述气泵口贯穿所述晶圆盒侧壁。本实用新型专利技术提出的一种晶圆的预对准装置，通过在晶圆盒上加装气囊装置来提前预校准晶圆片的较大偏移，为后续正式在预校准器上校准做好准备，这样可以避免由于超出阈值偏移量导致的系统报警停机的问题。警停机的问题。警停机的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆的预对准装置
[0001]本技术涉及半导体
，特别是涉及一种晶圆预对准装置。
技术介绍
[0002]晶圆搬运是芯片生产流程中很常见且比较关键的过程，由于单片晶圆集成了大量的待切割封装的芯片核心，如果在搬运过程中由于盘片方向不对或中心偏移的问题导致晶圆受损，会使得厂家遭受重大损失，甚至整个产线停产。因此在晶圆转运的过程中，往往会使用预对准装置，该装置通过旋转晶圆对盘片进行缺口位置及圆心偏移量的检测，将检测结果换算成相关参数，并将该参数发送给搬运机器人，后者则依据参数做出下一步抓取盘片需要的位姿调整，这样就完成了一次搬运过程中的偏差修正。
[0003]如图1所示，校准器是通过对盘片进行旋转运动，在旋转中通过CCD传感器对盘片边缘进行扫描来定位缺口以及检测圆心偏移的。在图2所示的场景中可以看到，CCD传感器检测的范围是固定的，晶圆盘片的边缘如果超出了检测区域，就无法进行有效的检测，此时会整个系统会发出警报提示，并停机。产生晶圆偏移超量的原因比较复杂，整个转运过程的任意一个环境出现问题都有可能出现晶圆偏移量超出检测范围的情况，但是在源头上又难以避免，因此我们需要一种装置在过程中将其纠正。
技术实现思路
[0004]鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种晶圆的预对准装置，其特征在于，包括晶圆盒、晶圆片支架和气囊，所述晶圆盒内设有至少一个中空的腔体，所述晶圆片支架设于所述腔体内且与所述晶圆盒的内侧壁相连接，所述气囊设于所述腔体内用于在腔体内校准晶圆位置，所述气囊上设有气泵口，所述气泵口贯穿所述晶圆盒侧壁。
[0005]优选地，所述晶圆片支架设于所述腔体底面。
[0006]优选地，所述气囊设于所述腔体底部和/或侧壁。
[0007]优选地，所述气囊包括第一气囊区和第二气囊区，所述第二气囊区设于所述第一气囊区朝向腔体中心方向的一侧，所述第一气囊区和第二气囊区连通，所述第一气囊区和/或所述第二气囊区与所述气泵口连通。
[0008]优选地，所述第一气囊区的体积大于所述第二气囊区的体积。
[0009]优选地，所述气囊的横截面积沿着靠近腔体的方向逐渐减小。
[0010]优选地，所述气囊靠近所述腔体的一侧呈圆弧形。
[0011]优选地，所述气囊外侧壁上设有柔性接触层。
[0012]优选地，所述柔性接触层为织物。
[0013]优选地，所述的柔性接触层具有弹性。
[0014]如上所述，本技术具有以下有益效果中的至少一项：
[0015]1)本技术提出的一种晶圆的预对准装置，通过在晶圆盒上加装气囊装置来提前预校准晶圆片的较大偏移，为后续正式在预校准器上校准做好准备，这样可以避免由于
超出阈值偏移量导致的系统报警停机的问题。
[0016]2)本技术提出的一种晶圆的预对准装置，调节方法简单有效、成本低廉、具有一定的实际应用价值。
附图说明
[0017]图1为晶圆盘片中心偏移检测示意图。
[0018]图2为晶圆盘片中心偏移检测示意图。
[0019]图3为本技术晶圆的预对准装置的纵截面图。
[0020]图4为本技术晶圆的预对准装置的横截面图。
[0021]图5为本技术晶圆的预对准装置气囊的立体图。
[0022]附图标记：
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晶圆盒
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晶圆片支架
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气囊
[0026]31
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第一气囊区
[0027]32
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第二气囊区
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气泵口
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柔性接触层
具体实施方式
[0030]下面结合实施例进一步阐述本技术。应理解，这些实施例仅用于说明本技术，而非限制本技术的范围。下列实施例中未注明具体条件的实验方法及未说明配方的试剂均为按照常规条件或者制造商建议的条件进行或配置。
[0031]如图1
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5所示，本技术提供了一种晶圆的预对准装置，包括晶圆盒1、晶圆片支架2和气囊3，所述晶圆盒1内设有至少一个中空的腔体，所述晶圆片支架2设于所述腔体内且与所述晶圆盒1的内侧壁相连接，所述气囊3设于所述腔体内用于在腔体内校准晶圆位置，所述气囊3上设有气泵口4，所述气泵口4贯穿所述晶圆盒1侧壁。当晶圆盒1内没有放置晶圆时，所述气囊3处于未充气状态，气囊3缩进，晶圆片支架2依靠本身框架的硬度保持水平；当机器人将晶圆放入后，气囊3通过所述气泵口4进行充气，所述气囊3开始膨胀，将所述晶圆推至所述晶圆盒1推挤至预定位置。本专利技术提出的一种晶圆的预对准装置，通过在晶圆盒1上加装气囊3装置来提前预校准晶圆片的较大偏移，为后续正式在预校准器上校准做好准备，这样可以避免由于超出阈值偏移量导致的系统报警停机的问题。
[0032]在一优选的实施例中，所述晶圆盒1内设有多个晶圆盒的底面，所述底面与所述晶圆盒1横截面平行，所述多个晶圆盒的底面将所述晶圆盒的腔体分割为多个单独的空间。
[0033]在一优选的实施例中，所述晶圆片支架2设于所述腔体的底面，正常情况下晶圆水平放置在晶圆盒1的晶圆片支架2上，晶圆片支架2有一定的摆放预度，晶圆盒1只做存放功能。
[0034]在一优选的实施例中，所述气囊3设于所述腔体的底面和/或侧壁，并包绕与所述晶圆分布。优选地，所述气囊3至少设有1个，更优选地，所述气囊至少设有2个。
[0035]在一优选的实施例中，所述气囊3包括第一气囊区31和第二气囊区32，所述第二气囊区32设于所述第一气囊区31朝向腔体中心方向的一侧，所述第一气囊区31和第二气囊区32连通，所述第一气囊区31和/或所述第二气囊区32与所述气泵口4连通。使用时，所述第二气囊区32膨胀后，可将偏移的晶圆推挤至晶圆盒预定的位置，由于第二气囊区32的体积远小于所述第一气囊区31的体积，因此，减少了所述第一气囊区31与晶圆的接触面积。
[0036]在一优选的实施例中，所述气囊3的横截面积沿着靠近腔体中心的方向逐渐减小，以减少所述气囊3与晶圆的接触面积。
[0037]在一优选的实施例中，所述气囊3靠近所述腔体中心的一侧呈圆弧形，所述圆弧形与所述晶圆外周形状相一致，当晶圆与气囊3接触后会被挤压到固定位置，从而完成大体的位置校准，将圆盘中心偏移量减小到可接受的范围之内。
[0038]在一优选的实施例中，所述气囊3外侧壁上设有柔性接触层5。
[0039]在一优选的实施例中，所述柔性接触层5为织物，比如可为本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆的预对准装置，其特征在于，包括晶圆盒(1)、晶圆片支架(2)和气囊(3)，所述晶圆盒(1)内设有至少一个中空的腔体，所述晶圆片支架(2)设于所述腔体内且与所述晶圆盒(1)的内侧壁相连接，所述气囊(3)设于所述腔体内用于在腔体内校准晶圆位置，所述气囊(3)上设有气泵口(4)，所述气泵口(4)贯穿所述晶圆盒(1)侧壁。2.如权利要求1所述的晶圆的预对准装置，其特征在于，所述晶圆片支架(2)设于所述腔体的底面。3.如权利要求1所述的晶圆的预对准装置，其特征在于，所述气囊(3)设于所述腔体的底部和/或侧壁。4.如权利要求1所述的晶圆的预对准装置，其特征在于，所述气囊(3)包括第一气囊区(31)和第二气囊区(32)，所述第二气囊区(32)设于所述第一气囊区(31)朝向腔体中心方向的一侧，所述第一气囊区...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭景华，粟及时，
申请(专利权)人：中芯智达半导体科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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