一种晶圆的预对准装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体技术领域，特别是涉及一种晶圆预对准装置。一种晶圆的预对准装置，其特征在于，包括晶圆盒、晶圆片支架和气囊，所述晶圆盒内设有至少一个中空的腔体，所述晶圆片支架设于所述腔体内且与所述晶圆盒的内侧壁相连接，所述气囊设于所述腔体内用于在腔体内校准晶圆位置，所述气囊上设有气泵口，所述气泵口贯穿所述晶圆盒侧壁。本实用新型专利技术提出的一种晶圆的预对准装置，通过在晶圆盒上加装气囊装置来提前预校准晶圆片的较大偏移，为后续正式在预校准器上校准做好准备，这样可以避免由于超出阈值偏移量导致的系统报警停机的问题。警停机的问题。警停机的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆的预对准装置


[0001]本技术涉及半导体
，特别是涉及一种晶圆预对准装置。

技术介绍

[0002]晶圆搬运是芯片生产流程中很常见且比较关键的过程，由于单片晶圆集成了大量的待切割封装的芯片核心，如果在搬运过程中由于盘片方向不对或中心偏移的问题导致晶圆受损，会使得厂家遭受重大损失，甚至整个产线停产。因此在晶圆转运的过程中，往往会使用预对准装置，该装置通过旋转晶圆对盘片进行缺口位置及圆心偏移量的检测，将检测结果换算成相关参数，并将该参数发送给搬运机器人，后者则依据参数做出下一步抓取盘片需要的位姿调整，这样就完成了一次搬运过程中的偏差修正。
[0003]如图1所示，校准器是通过对盘片进行旋转运动，在旋转中通过CCD传感器对盘片边缘进行扫描来定位缺口以及检测圆心偏移的。在图2所示的场景中可以看到，CCD传感器检测的范围是固定的，晶圆盘片的边缘如果超出了检测区域，就无法进行有效的检测，此时会整个系统会发出警报提示，并停机。产生晶圆偏移超量的原因比较复杂，整个转运过程的任意一个环境出现问题都有可能出现晶圆偏移量超出检测范围的情况，但是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆的预对准装置，其特征在于，包括晶圆盒(1)、晶圆片支架(2)和气囊(3)，所述晶圆盒(1)内设有至少一个中空的腔体，所述晶圆片支架(2)设于所述腔体内且与所述晶圆盒(1)的内侧壁相连接，所述气囊(3)设于所述腔体内用于在腔体内校准晶圆位置，所述气囊(3)上设有气泵口(4)，所述气泵口(4)贯穿所述晶圆盒(1)侧壁。2.如权利要求1所述的晶圆的预对准装置，其特征在于，所述晶圆片支架(2)设于所述腔体的底面。3.如权利要求1所述的晶圆的预对准装置，其特征在于，所述气囊(3)设于所述腔体的底部和/或侧壁。4.如权利要求1所述的晶圆的预对准装置，其特征在于，所述气囊(3)包括第一气囊区(31)和第二气囊区(32)，所述第二气囊区(32)设于所述第一气囊区(31)朝向腔体中心方向的一侧，所述第一气囊区...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭景华，粟及时，
申请(专利权)人：中芯智达半导体科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：