一种芯片封装机及其封装方法技术

本申请公开了一种芯片封装机及其封装方法，包括机架、机板、热风箱、进风槽、固定架、加强筋板、热风管、波纹软管、热风罩、圆盘、转轴、工件定位槽、侧板、定位导杆、第一螺旋弹簧、圆凹槽、凹孔、滚珠、安装架、电磁铁、通孔、缺口、定位导孔、连通槽、连杆、铁块、压杆、压条、第一液压筒、第一活塞杆、环形管、连接管、方槽、第二螺旋弹簧、侧槽、连接条、第二活塞杆、第二液压筒、第三螺旋弹簧、竖杆、固定杆、导环、透气孔、底罩、电机、连接轴、蜗轮、蜗杆、透风隔板、风机以及加热丝。本申请的有益之处在于可实现工件加工时的夹持，同时还可实现热封机构的热风罩下行微调驱动，使得热风罩贴靠圆盘，保障了热封处理的效果。处理的效果。处理的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装机及其封装方法


[0001]本申请涉及芯片封装领域，尤其是一种芯片封装机及其封装方法。

技术介绍

[0002]安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用；芯片封装一般通过芯片封装机实现。
[0003]如现有专利文献“CN217507277U一种芯片封装机”中，公开了一种芯片封装机，包括底板、夹持机构、工作台、气缸、顶板和热封机构；本技术启动电动推杆后，能够改变夹持板的夹持稳定性，电动推杆选用阿斯卡利小型直线往复电机升降器直流12v迷你推杆，能够保证芯片的夹持稳定性，又不会造成芯片的损伤，从而能够保证实际的使用效果，四个电动推杆连接同一个控制器，通过将四个电动推杆连接同一个控制器，能够使得四个电动推杆的同步工作，从而能够进一步的保证芯片的夹持稳定性，从而能够保证后续的封装效果；在四个气缸的作用下能够实现顶板的升降，从而能够实现热封机构的整体升降，从而能够满足不同厚度的芯片的热封目的，有效地提升了实用性和适用性。
[0004]上述专利虽可实现芯片封装，但其存在如下缺陷，在热封后，芯片需要进行换料，换料时，需要进行停机操作，从而使得换料过程中，占据了芯片的封装加工时间从而影响，整体加工效率；同时芯片的夹持定位和热封结构的上下驱动采用了两套驱动结构进行驱动，电动推杆、气缸，造成了驱动的浪费，无法通过单个驱动，进行操控夹持定位以及热封结构的上下驱动。因此，针对上述问题提出一种芯片封装机及其封装方法。

技术实现思路

[0005]在本实施例中提供了一种芯片封装机及其封装方法，通过在圆盘上设置多个加工定位的结构，可一次安放多个工件，同时其通过转动驱动圆盘进行转动，可便于为加工位置进行快速换料，只需转动驱动，即可实现换料操作，换料过程中，不占据封装时间，不会造成整个芯片封装机停机等待换料，而加工后的工件的取下以及安放新的待加工工件时，在加工其他工件过程中进行，从而提高了加工效率；用于解决现有技术中换料过程占据加工时间的问题。
[0006]更进一步用于解决芯片夹持驱动与热封机构的上下驱动无法通过单个驱动结构进行驱动的问题；本申请通过转动驱动到加工位置后，通过电磁铁的通断电提供驱动的作用，可实现工件的夹持，保障加工的稳定性，同时还可实现热封机构的热风罩下行微调驱动，使得热风罩贴靠圆盘，减少与外界连通的孔洞，保障了热封处理的效果，而在加工后，电磁铁断电，在取消夹持的同时，可使热风罩上行，与圆盘不接触，避免转动过程中，圆盘与热风罩产生摩擦，避免磨损。
[0007]根据本申请的一个方面，提供了一种芯片封装机，包括机架、热封机构以及固定安
装在机架顶部处的机板；所述机板的顶部固定安装有固定架，且固定架为倒置的U型结构，所述固定架的两端底部与所述机板的连接处均固定安装有加强筋板；所述机板的顶部开设有圆凹槽，所述圆凹槽间隙配合连接有圆盘，所述圆盘与所述圆凹槽的底部槽壁之间具有间距；所述圆盘的中部固定安装有转轴，所述转轴与所述机板转动安装，所述机板的底部安装有驱动组件，所述驱动组件与所述转轴的底端连接；所述圆盘的顶部呈环形阵列开设有若干个工件定位槽，所述工件定位槽内设置有夹持机构，所述圆盘的底部开设有若干个凹孔，所述凹孔内设置有滚珠，且滚珠与机板顶部接触；所述热封机构包括高度位置可微调的热风罩，所述热风罩位于圆盘的左侧顶部处。
[0008]进一步地，所述驱动组件包括底罩、电机、连接轴、蜗轮以及蜗杆；所述底罩固定安装至所述机板的底部处，所述底罩的一侧外壁上固定安装有所述电机，所述底罩的内部转动安装有蜗杆以及竖向的连接轴，所述连接轴上固定套接有所述蜗轮，所述蜗轮与所述蜗杆啮合连接，所述蜗杆一端与所述电机的输出轴端固定连接，所述连接轴的顶端与所述转轴的底端固定连接。
[0009]进一步地，所述热封机构还包括热风箱、热风管、波纹软管、风机、透风隔板以及加热丝；所述热风箱设置在所述机板的下方，所述热风箱的内部固定安装有所述透风隔板，所述透风隔板的板面上均匀开设有若干个透风槽，所述透风隔板的下方设置有所述风机，且风机固定安装至热风箱的底部内壁上，所述热风箱的箱壁上开设有若干个进风槽，且进风槽位于透风隔板的下方，所述透风隔板的顶部设置有若干个加热丝，且加热丝固定安装至热风箱的内部，所述热风管的一端与所述热风箱的一侧顶部连通，且热风管的另一端固定安装至固定架的顶部处，所述热风管的端部贯穿固定架的顶部，所述热风管的端部与波纹软管的顶端固定连通，所述波纹软管的底端与热风罩的顶部接口固定连通，所述热风罩的底部边沿处开设有多个缺口。
[0010]进一步地，所述热风管靠近波纹软管一端的内部固定嵌合安装有导环，所述导环间隙配合连接有竖杆，所述导环上开设有多个透气孔；所述竖杆的底端延伸至热风罩的内部，且竖杆的底端固定连接有多个固定杆，所述固定杆与热风罩的内壁固定连接；所述竖杆上套设有第三螺旋弹簧，所述第三螺旋弹簧的底端与竖杆固定连接，所述第三螺旋弹簧的顶端与导环底部固定连接。
[0011]进一步地，所述热风罩的一侧固定安装有侧板，所述侧板的底部固定安装有定位导杆，所述定位导杆与开设在机板上的定位导孔间隙配合连接，所述定位导杆上套设有第一螺旋弹簧，所述第一螺旋弹簧的顶端与侧板底部固定连接，所述第一螺旋弹簧的底端与机板的顶部板面固定连接；所述定位导孔的一侧设置有连通槽，且定位导孔通过连通槽与圆凹槽一侧连通；所述定位导杆的杆面上固定安装有横向的连杆，且连杆穿过连通槽延伸至圆凹槽内，所述连杆顶部杆面与圆盘底部之间具有间隔。
[0012]进一步地，所述工件定位槽的下方设置有铁块，且铁块与开设在圆盘底部的方槽间隙配合连接，所述铁块固定安装有压杆，且压杆顶部杆面与圆盘底部贴靠；所述铁块的顶部设置有多个第二螺旋弹簧，所述第二螺旋弹簧的一端与方孔的顶部孔壁固定连接，所述第二螺旋弹簧的另一端与铁块的顶部固定连接，所述圆凹槽的左侧下方开设有通孔，所述通孔间隙配合连接有电磁铁，且电磁铁的底部固定安装有安装架，所述安装架固定安装至机板的底部。
[0013]进一步地，所述夹持机构包括第二液压筒以及连接管，所述圆盘的底部开设有侧槽，所述第二液压筒固定安装至侧槽的内部，所述第二液压筒的底部无杆腔与连接管的一端连通，所述第二液压筒连接有第二活塞杆，所述第二活塞杆的活塞与第二液压筒配合连接，所述第二活塞杆的顶端固定连接有连接条，所述连接条的一端与铁块的一侧固定连接。
[0014]进一步地，所述夹持机构还包括第一液压筒、第一活塞杆以及环形管；所述环形管与连接管的一端连通，所述第一液压筒的数目为四个，且四个第一液压筒呈矩形阵列分布在环形管的内圈四周，所述环形管与第一液压筒的无杆腔连通，所述第一活塞杆的活塞与第一液压筒配合连接，所述第一活塞杆的一端固定连接有压条。
[0015]进一步地，所述压条本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装机，其特征在于：包括机架(1)、热封机构以及固定安装在机架(1)顶部处的机板(2)；所述机板(2)的顶部固定安装有固定架(5)，且固定架(5)为倒置的U型结构，所述固定架(5)的两端底部与所述机板(2)的连接处均固定安装有加强筋板(6)；所述机板(2)的顶部开设有圆凹槽(16)，所述圆凹槽(16)间隙配合连接有圆盘(10)，所述圆盘(10)与所述圆凹槽(16)的底部槽壁之间具有间距；所述圆盘(10)的中部固定安装有转轴(11)，所述转轴(11)与所述机板(2)转动安装，所述机板(2)的底部安装有驱动组件，所述驱动组件与所述转轴(11)的底端连接；所述圆盘(10)的顶部呈环形阵列开设有若干个工件定位槽(12)，所述工件定位槽(12)内设置有夹持机构，所述圆盘(10)的底部开设有若干个凹孔(17)，所述凹孔(17)内设置有滚珠(18)，且滚珠(18)与机板(2)顶部接触；所述热封机构包括高度位置可微调的热风罩(9)，所述热风罩(9)位于圆盘(10)的左侧顶部处。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装机，其特征在于：所述驱动组件包括底罩(44)、电机(45)、连接轴(46)、蜗轮(47)以及蜗杆(48)；所述底罩(44)固定安装至所述机板(2)的底部处，所述底罩(44)的一侧外壁上固定安装有所述电机(45)，所述底罩(44)的内部转动安装有蜗杆(48)以及竖向的连接轴(46)，所述连接轴(46)上固定套接有所述蜗轮(47)，所述蜗轮(47)与所述蜗杆(48)啮合连接，所述蜗杆(48)一端与所述电机(45)的输出轴端固定连接，所述连接轴(46)的顶端与所述转轴(11)的底端固定连接。3.根据权利要求1所述的一种芯片封装机，其特征在于：所述热封机构还包括热风箱(3)、热风管(7)、波纹软管(8)、风机(50)、透风隔板(49)以及加热丝(51)；所述热风箱(3)设置在所述机板(2)的下方，所述热风箱(3)的内部固定安装有所述透风隔板(49)，所述透风隔板(49)的板面上均匀开设有若干个透风槽，所述透风隔板(49)的下方设置有所述风机(50)，且风机(50)固定安装至热风箱(3)的底部内壁上，所述热风箱(3)的箱壁上开设有若干个进风槽(4)，且进风槽(4)位于透风隔板(49)的下方，所述透风隔板(49)的顶部设置有若干个加热丝(51)，且加热丝(51)固定安装至热风箱(3)的内部，所述热风管(7)的一端与所述热风箱(3)的一侧顶部连通，且热风管(7)的另一端固定安装至固定架(5)的顶部处，所述热风管(7)的端部贯穿固定架(5)的顶部，所述热风管(7)的端部与波纹软管(8)的顶端固定连通，所述波纹软管(8)的底端与热风罩(9)的顶部接口固定连通，所述热风罩(9)的底部边沿处开设有多个缺口(22)。4.根据权利要求3所述的一种芯片封装机，其特征在于：所述热风管(7)靠近波纹软管(8)一端的内部固定嵌合安装有导环(42)，所述导环(42)间隙配合连接有竖杆(40)，所述导环(42)上开设有多个透气孔(43)；所述竖杆(40)的底端延伸至热风罩(9)的内部，且竖杆(40)的底端固定连接有多个固定杆(41)，所述固定杆(41)与热风罩(9)的内壁固定连接；所述竖杆(40)上套设有第三螺旋弹簧(39)，所述第三螺旋弹簧(39)的底端与竖杆(40)固定连接，所述第三螺旋弹簧(39)的顶端与导环(42)底部固定连接。5.根据权利要求1所述的一种芯片封装机，其特征在于：所述热风罩(9)的一侧固定安装有侧板(13)，所述侧板(13)的底部固定安装有定位导杆(14)，所述定位导杆(14)与开设在机板(2)上的定位导孔(23)间隙配合连接，所述定位导杆(14)上套设有第一螺旋弹簧
(15)，所述第一螺旋弹簧(15)的顶端与侧板(13)底部固定连接，所述第一螺旋弹簧(15)的底端与机板(2)的顶部板面固定连接；所述定位导孔(23)的一侧设置有连通槽(24)，且定位导孔(23)通过连通槽(24)与圆凹槽(16)一侧连通；所述定位导杆(14)的杆面上固定安装有横向的连杆(25)，且连杆(25)穿过连通槽(24)延伸至圆凹槽(16)内，所述连杆(25)顶部杆面与圆盘(10)底部之间具有间隔。6.根据权利要求1所述的一种芯片封装机，其特征在于：所述工件定位槽(12)的下方设置有铁块(26)，且铁块(26)与开设在圆盘(10)底部的方槽(33)间隙配合连接，所述铁块(26)固定安装有压杆(27)，且压杆(27)顶部杆面与圆盘(10)底部贴靠；所述铁块(26)的顶部设置有多个第二螺旋弹簧(34)，所述第二螺旋弹簧(34)的一端与方孔的顶部孔壁固定连接，所述第二螺旋弹簧(34)的另一端与铁块(26)的顶部固定连接，所述圆凹槽(16)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李强，李彦锋，明阳，
申请(专利权)人：芯创天门电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：