【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路，特别是涉及一种用于集成电路芯片的自动化清洁设备。
技术介绍
1、集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
2、已知申请号为：cn202020282266.0的授权专利，其公开了一种用于集成电路芯片的自动化清洁设备，包括承物台，所述承物台下方设有支腿，所述承物台上方设有柜体，所述柜体顶部设有贯穿柜体内壁的第一安装槽，所述第一安装槽内设有第一电机，所述第一电机输出轴末端穿出第一安装槽并固定连接有主杆，所述主杆上滑动套接有中空圆环。该方案能自动的将金属碎屑从芯片上的元件缝隙内清除，避免工人与芯片直接接触而损坏芯片，也能自动清理从芯片上掉落的金属碎屑，降低了工人的工作量，提高了工作效率。
3、然而在实施相关技术中发现上述方案存在以下问题：其在使用时，清理的质量效果较差，其仅依靠风力吹落碎屑进行清理，不便于对芯片上附着的油污渍、指纹和...
【技术保护点】
1.一种用于集成电路芯片的自动化清洁设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片的自动化清洁设备，其特征在于，所述喷洒机构包括固定安装在安装板（3）顶部另一侧的储液箱（9）与固定安装在储液箱（9）一侧的泵体（10），所述泵体（10）的输出端穿过安装板（3）固定连接有喷洒管（11）。
3.根据权利要求2所述的一种用于集成电路芯片的自动化清洁设备，其特征在于，所述储液箱（9）的顶部一侧固定安装有注液管，所述泵体（10）的输入端延伸至储液箱（9）的内部。
4.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片的自动化清洁设...
【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路芯片的自动化清洁设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片的自动化清洁设备，其特征在于，所述喷洒机构包括固定安装在安装板（3）顶部另一侧的储液箱（9）与固定安装在储液箱（9）一侧的泵体（10），所述泵体（10）的输出端穿过安装板（3）固定连接有喷洒管（11）。
3.根据权利要求2所述的一种用于集成电路芯片的自动化清洁设备，其特征在于，所述储液箱（9）的顶部一侧固定安装有注液管，所述泵体（10）的输入端延伸至储液箱（9）的内部。
4.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片的自动化清洁设备，其特征在于，所述移动机构包括转动连接在无尘箱（1）内顶部内壁两侧之间的螺杆（12）与固定安装在无尘箱（1）内顶部内壁两侧之间且位于螺杆（12）两侧的导杆（13）、螺纹连接在螺杆（12）表面并和导杆（13）相滑动连接的安装块（14）、以及设在无尘箱（1）一侧的驱动件。
5.根据权利要求4所述的一种用于集成电路芯片的自动化清洁设...
【专利技术属性】
技术研发人员：李强，余文武，毛志信，
申请(专利权)人：芯创天门电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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