【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体及其封装相关，更具体地说，特别涉及一种自适应微流散热型半导体芯片及其封装方法。
技术介绍
1、随着社会经济的快速发展，安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用。
2、半导体芯片的散热以及其封装处理后的整体散热效果决定了其本身投入使用后的运作效率以及使用寿命，而现有技术中对于半导体芯片以及其封装处理方面还存在以下缺陷：
3、1、现有技术中的半导体芯片用于接触式的散热结构无法保证热量流动从而存在热量堆积问题；
4、2、现有技术中对于半导体芯片的封装结构，不具备应对半导体芯片的自适应散热功能，从而无法根据芯片实际发热效果调整其热量排散效率；
5、3、现有技术中的半导体芯片及其封装结构的功能单一性，导致其在实际应用过程中，半导体芯片表面会存在热量堆积...
【技术保护点】
1.一种自适应微流散热型半导体芯片，其特征在于：包括封装组件、微流散热芯片，所述微流散热芯片包括半导体芯片、微流散热组件，所述半导体芯片包括多个焊盘、端子、数据输入电路、数据输出电路、内部焊接导线、内部电路，所述微流散热芯片内通过内部焊接导线与对应的各焊盘及端子进行焊接连通，所述微流散热组件包括阵列固定设置于所述半导体芯片表面的导热间隔杆，各所述导热间隔杆之间形成散热间隙，各所述导热间隔杆左侧末端焊接连接于接触导热片，所述导热间隔杆右侧末端设有固定限位柱，所述固定限位柱顶部固定安装有导热柱，所述封装组件包括封装基板、封装盖板，所述封装基板内设有芯片嵌装槽，所述微流散热...
【技术特征摘要】
1.一种自适应微流散热型半导体芯片，其特征在于：包括封装组件、微流散热芯片，所述微流散热芯片包括半导体芯片、微流散热组件，所述半导体芯片包括多个焊盘、端子、数据输入电路、数据输出电路、内部焊接导线、内部电路，所述微流散热芯片内通过内部焊接导线与对应的各焊盘及端子进行焊接连通，所述微流散热组件包括阵列固定设置于所述半导体芯片表面的导热间隔杆，各所述导热间隔杆之间形成散热间隙，各所述导热间隔杆左侧末端焊接连接于接触导热片，所述导热间隔杆右侧末端设有固定限位柱，所述固定限位柱顶部固定安装有导热柱，所述封装组件包括封装基板、封装盖板，所述封装基板内设有芯片嵌装槽，所述微流散热芯片嵌入固定安装于所述芯片嵌装槽内，所述芯片嵌装槽内设有与所述接触导热片连接的导热片，所述封装盖板通过螺钉、螺孔组件固定安装于所述封装基板上侧形成封装盒体，所述封装盖板顶部端面设有散热透气部，所述散热透气部中心设有用于透气散热的透气孔膜片，所述封装盖板内侧在所述散热透气部下侧位置固定安装有散热风扇，所述封装盖板内侧于所述散热风扇下侧位置固定安装有适应散热机构，所述适应散热机构包括适应散热盒，所述适应散热盒阵列设有与所述芯片嵌装槽连通的气流散热槽，所述气流散热槽内转动安装有散热调节板，所述气流散热槽边侧固定安装有用于调控所述散热调节板的自适应组件，通过散热调节板的转动调节对应所述气流散热槽连通散热流量，所述适应散热盒内设有散热液盒，所述导热片顶部末端嵌入置于所述散热液盒内。
2.根据权利要求1所述的一种自适应微流散热型半导体芯片，其特征在于：所述自适应组件包括自适应滑筒，所述自适应滑筒固定安装于所述气流散热槽边侧内壁，所述自适应滑筒内设有适应调节腔，所述适应调节腔内滑动安装有调节活塞，所述调节活塞右侧腔体内填充有升温膨胀气体，所述调节活塞右侧腔体底部设有插接孔，所述导热柱顶部穿过所述适应散热盒内壁对应孔洞及所述插接孔，所述导热柱顶部末端嵌入密封置于所述适应调节腔内。
3.根据权利要求2所述的一种自适应微流散热型半导体芯片，其特征在于：所述适应调节腔右侧底壁固定安装有传动基座，所述传动基座转动安装有调节转轴，所述调...
【专利技术属性】
技术研发人员：李强，樊永辉，李彦锋，
申请(专利权)人：芯创天门电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。