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本发明涉及半导体芯片及其封装相关技术领域，公开了一种自适应微流散热型半导体芯片及其封装方法，包括：封装组件、微流散热芯片，所述微流散热芯片包括半导体芯片、微流散热组件，所述半导体芯片包括多个焊盘、端子、数据输入电路、数据输出电路、内部焊接导...
该专利属于芯创（天门）电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯创（天门）电子科技有限公司授权不得商用。

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