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本实用新型涉及半导体技术领域，特别是涉及一种晶圆预对准装置。一种晶圆的预对准装置，其特征在于，包括晶圆盒、晶圆片支架和气囊，所述晶圆盒内设有至少一个中空的腔体，所述晶圆片支架设于所述腔体内且与所述晶圆盒的内侧壁相连接，所述气囊设于所述腔体内...
该专利属于中芯智达半导体科技（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯智达半导体科技（上海）有限公司授权不得商用。

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