一种芯片封装设备及封装方法技术

本发明专利技术公开了一种芯片封装设备及封装方法，包括底座箱，底座箱的顶端四角分别固定连接有支撑柱，支撑柱的顶端固定连接顶板，顶板的顶端一侧固定安装有负压泵，负压泵通过固接伸缩软管连通有连接管，连接管固定连接送料封装机构，送料封装机构活动安装在底座箱内，底座箱的顶端一侧内凹设有定位槽，底座箱的顶端另一侧内凹设有置料槽；连接管的底部固定安装有电磁阀，连接管的底端固定连接有吸附组件。通过负压吸附的方式，可以有效避免直接与芯片接触，防止芯片出现磨损或损坏；对气道的切换，实现固定吸附的同时，可以对芯片位置进行吸尘，提高了芯片封装的无尘环境效果。提高了芯片封装的无尘环境效果。提高了芯片封装的无尘环境效果。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装设备及封装方法


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，具体为一种芯片封装设备及封装方法。

技术介绍

[0002]芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用；现有专利号为CN202010139396.3，本专利技术公开了一种芯片封装设备，包括底箱，所述底箱的底部设有支撑脚，底箱的上表面设有侧板，侧板的底部与底箱的顶部设有相互匹配的凸起，侧板的底部与底箱的顶部均开有螺纹口，底箱的上方在侧板的内侧设有升降板，侧板的侧面设有螺杆，螺杆的顶部在侧板的顶部固定连接有轴承一，螺杆的底部在底箱的顶部固定连接有轴承二，螺杆的顶部与轴承一活动连接，所述螺杆的底部与轴承二活动连接。该专利技术通过箱体侧面的吸尘器配合升降板顶部的鼓风机工作，再通过进风管连接，从而使芯片封装过程中，吸尘器的头部对准芯片位置将灰尘吸出，再通过鼓风机排出，从而使芯片封装的环境达到无尘的效果，提高芯片良品率。
[0003]该设备虽然可以实现除尘效果，但是在实际封装过程中仍然需要夹具对芯片进行夹紧后定位安装，夹具与芯片之间的夹取接触会导致芯片出现磨损或损坏，同时连续作业能力较差，为此我们提出一种芯片封装设备及封装方法用于解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种芯片封装设备及封装方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种芯片封装设备，包括底座箱，所述底座箱的顶端四角分别固定连接有支撑柱，所述支撑柱的顶端固定连接顶板，所述顶板的顶端一侧固定安装有负压泵，所述负压泵通过固接伸缩软管连通有连接管，所述连接管固定连接送料封装机构，所述送料封装机构活动安装在底座箱内，所述底座箱的顶端一侧内凹设有定位槽，所述底座箱的顶端另一侧内凹设有置料槽；所述连接管的底部固定安装有电磁阀，所述连接管的底端固定连接有吸附组件。
[0006]优选的，所述连接管的顶部开设汇集孔，所述汇集孔的底部两侧分别设有分流孔一、分流孔二，所述分流孔一、分流孔二位置设有电磁阀。
[0007]优选的，所述吸附组件包括矩形块、进料槽、活动框、L型气口、弹性伸缩管、定位气孔、分支孔，所述矩形块的顶端固定连接连接管的底端，所述矩形块的底端中心开设有进料槽，所述进料槽的中心开设有定位气孔，所述定位气孔的一端与分流孔一相互连通，所述矩形块的底部四侧分别开设有口字型槽并且口字型槽内滑动连接活动框，所述活动框设在进料槽的外侧，所述活动框四侧内壁的底部分别开设有L型气口，所述L型气口分别与弹性伸
缩管相互连通，所述弹性伸缩管的一端固定连接活动框的顶端，所述弹性伸缩管的另一端固定连接口字型槽内壁并且弹性伸缩管与分支孔的一端连通，所述分支孔的另一端连通分流孔二。
[0008]优选的，所述活动框的横截面为口字型结构，所述活动框的竖截面为T型结构。
[0009]优选的，所述送料封装机构包括活动轴、摆臂、支撑环、转动组件、传动组件、连接板、弧形框、圆柱销、摆杆、电机，所述支撑环转动连接底座箱的顶壁，所述支撑环的底端固定连接转动组件，所述转动组件内滑动套接活动轴，所述活动轴的顶端一侧固定连接摆臂的一端，所述摆臂的另一端固定连接连接管，所述活动轴的底端固定连接连接板，所述连接板活动设在底座箱内，所述连接板的底部固定连接弧形框，所述弧形框内滑动套接圆柱销，所述圆柱销的一端转动连接摆杆的一端，所述摆杆的另一端固定连接电机，所述电机固定安装在底座箱内并且电机通过链传动连接传动组件，所述传动组件滑动接触转动组件。
[0010]优选的，所述转动组件包括转动筒、限位环、矩形豁口、弧形槽，所述转动筒内滑动套接活动轴，所述转动筒的顶底两端分别固定连接限位环，顶端所述限位环固定连接支撑环，两个所述限位环的两侧分别开设矩形豁口，所述矩形豁口位于同一平面，所述转动筒的一侧弧形外壁分别内凹设有两个弧形槽，两个所述弧形槽交叉形成X型结构，一个所述弧形槽的一端连通顶端一侧矩形豁口，另一端连通底端一侧矩形豁口，另一个所述弧形槽的一端连通顶端另一侧矩形豁口，另一端连通底端另一侧矩形豁口。
[0011]优选的，所述活动轴的两侧外壁分别固定连接限位滑条，所述转动筒的两侧内壁分别开设有与限位滑条滑动卡接的限位槽。
[0012]优选的，所述传动组件包括传动轴、安装环、定位部、拨动杆，所述传动轴的两端分别转动连接底座箱的两侧内壁，所述传动轴的中部固定套接安装环，所述安装环的两侧外壁分别固定连接定位部，所述定位部的长度方向在同一平面，所述安装环的另两侧外壁分别固定连接拨动杆，所述拨动杆的长度方向在同一平面，所述定位部和拨动杆之间的夹角为度，所述定位部为T型结构并且远离安装环的端部为弧形板，所述定位部与矩形豁口滑动卡接配合，所述拨动杆与弧形槽滑动卡接配合。
[0013]优选的，所述置料槽的两侧内壁分别开设有限位滑槽，所述限位滑槽内滑动连接活动板的两侧，所述活动板活动设在置料槽内，所述活动板的底端固定连接弹簧的一端，所述弹簧的另一端固定连接置料槽的底壁。
[0014]还提供了一种芯片封装设备的封装方法，包括如下步骤：S1、封装的芯片放置到定位槽内，基板放置到置料槽内，负压泵通电工作，电磁阀首先控制分流孔一与汇集孔连通，对分流孔二进行封闭；S2、送料封装机构的摆臂首先位于定位槽顶部，电机通电工作带动，活动轴下降，活动轴下降后带动吸附组件同步下降，吸附组件接触底座箱顶壁后，活动框挤入到口字型槽内，定位气孔处通过负压泵产生负压，芯片在负压的作用下即可吸固在进料槽中；S3、电机继续工作，通过摆杆的圆周转动配合弧形框，带动活动轴抬升至最高点，电磁阀工作，使分流孔二与汇集孔连通，对分流孔一进行封闭，定位气孔成密封状态，外界压强大于定位气孔内部压强，进而使芯片牢牢吸住，弹性伸缩管的弹力使活动框伸出，活动框的L型气口配合负压泵产生的负压，对芯片底部灰尘等进行抽取；S4、电机通过链传动带动传动组件工作，传动组件的拨动杆与转动组件的弧形槽
配合，带动转动筒圆周转动180度，转动筒进而带动套接的活动轴同步转动180度，活动轴带动固接的摆臂摆动，摆臂带动吸附组件转动至置料槽的顶部；S5、电机的转动带动摆杆继续圆周转动，摆杆配合弧形框再次带动活动轴下降，活动轴下降后带动吸附组件同步下降，吸附组件接触底座箱顶壁后，电磁阀切换，负压泵停止工作，即可完成吸附组件内的芯片与基板进行封装操作。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1、通过负压吸附的方式，可以有效避免直接与芯片接触，防止芯片出现磨损或损坏；2、对气道的切换，实现固定吸附的同时，可以对芯片位置进行吸尘，提高了芯片封装的无尘环境效果；3、送料封装机构的上下运动和180度的摆动，可以实现连续的封装工作，提高了封装的效率。
附图说明...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装设备，包括底座箱（1），所述底座箱（1）的顶端四角分别固定连接有支撑柱（2），所述支撑柱（2）的顶端固定连接顶板（3），其特征在于：所述顶板（3）的顶端一侧固定安装有负压泵（4），所述负压泵（4）通过固接伸缩软管（11）连通有连接管（5），所述连接管（5）固定连接送料封装机构（8），所述送料封装机构（8）活动安装在底座箱（1）内，所述底座箱（1）的顶端一侧内凹设有定位槽（10），所述底座箱（1）的顶端另一侧内凹设有置料槽（9）；所述连接管（5）的底部固定安装有电磁阀（6），所述连接管（5）的底端固定连接有吸附组件（7）。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装设备，其特征在于：所述连接管（5）的顶部开设汇集孔（53），所述汇集孔（53）的底部两侧分别设有分流孔一（51）、分流孔二（52），所述分流孔一（51）、分流孔二（52）位置设有电磁阀（6）。3.根据权利要求2所述的一种芯片封装设备，其特征在于：所述吸附组件（7）包括矩形块（71）、进料槽（72）、活动框（73）、L型气口（74）、弹性伸缩管（75）、定位气孔（76）、分支孔（77），所述矩形块（71）的顶端固定连接连接管（5）的底端，所述矩形块（71）的底端中心开设有进料槽（72），所述进料槽（72）的中心开设有定位气孔（76），所述定位气孔（76）的一端与分流孔一（51）相互连通，所述矩形块（71）的底部四侧分别开设有口字型槽并且口字型槽内滑动连接活动框（73），所述活动框（73）设在进料槽（72）的外侧，所述活动框（73）四侧内壁的底部分别开设有L型气口（74），所述L型气口（74）分别与弹性伸缩管（75）相互连通，所述弹性伸缩管（75）的一端固定连接活动框（73）的顶端，所述弹性伸缩管（75）的另一端固定连接口字型槽内壁并且弹性伸缩管（75）与分支孔（77）的一端连通，所述分支孔（77）的另一端连通分流孔二（52）。4.根据权利要求3所述的一种芯片封装设备，其特征在于：所述活动框（73）的横截面为口字型结构，所述活动框（73）的竖截面为T型结构。5.根据权利要求1所述的一种芯片封装设备，其特征在于：所述送料封装机构（8）包括活动轴（81）、摆臂（82）、支撑环（83）、转动组件（84）、传动组件（85）、连接板（86）、弧形框（87）、圆柱销（88）、摆杆（89）、电机（80），所述支撑环（83）转动连接底座箱（1）的顶壁，所述支撑环（83）的底端固定连接转动组件（84），所述转动组件（84）内滑动套接活动轴（81），所述活动轴（81）的顶端一侧固定连接摆臂（82）的一端，所述摆臂（82）的另一端固定连接连接管（5），所述活动轴（81）的底端固定连接连接板（86），所述连接板（86）活动设在底座箱（1）内，所述连接板（86）的底部固定连接弧形框（87），所述弧形框（87）内滑动套接圆柱销（88），所述圆柱销（88）的一端转动连接摆杆（89）的一端，所述摆杆（89）的另一端固定连接电机（80），所述电机（80）固定安装在底座箱（1）内并且电机（80）通过链传动连接传动组件（85），所述传动组件（85）滑动接触转动组件（84）。6.根据权利要求5所述的一种芯片封装设备，其特征在于：所述转动组件（84）包括转动筒（841）、限位环（842）、矩形豁口（843）、弧形槽（844），所述转动筒（841）内滑动套接活动轴（81），所述转动筒（841）的顶底两端分别固定连接限位环（842），顶端所述限位环（842）固定连接支撑环（83），两个所述限位环（842）的两侧分别开设矩形豁口（843），所述矩形豁口（843）位于同一平面，所述转动筒（841）的一侧弧形外壁分别内凹设有两个弧形槽（844...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹皇东，谢国清，曹国光，
申请(专利权)人：东莞市华越半导体技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：