【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封装，具体为半导体封装设备移动预热机构。
技术介绍
1、随着电子产品的小型化、高性能化，且便携式电子产品的增加，半导体元件的封装空间越来越小，相反对电子产品的功能要求越来越多样化。因此，对超小型大容量半导体存储器的要求越来越增加。在封装半导体元件的过程中需进行将基板和半导体芯片电连接的键合工艺。键合工艺是利用引线键合方式或者芯片倒装键合方式进行。引线键合方式是利用导电金属线来连接基板和半导体芯片的方式，芯片倒装键合是利用金属柱来连接基板和半导体芯片的方式。
2、随着半导体元件的集成度的提高、利用半导体元件的电子设备高性能化，引线键合方式在应对半导体元件的性能提高方面存在局限性。因此，利用芯片倒装键合方式将基板和半导体芯片电连接的方式逐渐增加。
3、半导体封装是金属、塑料、玻璃或陶瓷含有一个或多个离散的壳体的半导体器件或集成电路。单个组件在被切割成芯片、测试和封装之前在半导体晶片(通常是硅)上制造。封装提供了一种将其连接到外部环境的方法，例如印刷电路板，通过焊盘、焊球或引脚等引线；以及防止机械冲击、化...
【技术保护点】
1.半导体封装设备移动预热机构，包括输送台(1)、转动安装在输送台(1)上端的多个输送辊(2)、固定安装在输送台(1)一侧的电机(4),且电机(4)和其中一个输送辊(2)固定连接、传动连接多个输送辊(2)的链条(5)，其特征在于：所述输送台(1)的上端固定安装有保护罩(3)，所述输送台(1)的底部固定安装有箱体(6)，所述输送台(1)和保护罩(3)之间设有用于定位和施压的辅助机构(7)；
2.根据权利要求1所述的半导体封装设备移动预热机构，其特征在于：所述加热机构(8)包括分别固定安装在箱体(6)内壁两侧的第一隔板(81)和第二隔板(82)，所述第一隔板(...
【技术特征摘要】
1.半导体封装设备移动预热机构，包括输送台(1)、转动安装在输送台(1)上端的多个输送辊(2)、固定安装在输送台(1)一侧的电机(4),且电机(4)和其中一个输送辊(2)固定连接、传动连接多个输送辊(2)的链条(5)，其特征在于：所述输送台(1)的上端固定安装有保护罩(3)，所述输送台(1)的底部固定安装有箱体(6)，所述输送台(1)和保护罩(3)之间设有用于定位和施压的辅助机构(7)；
2.根据权利要求1所述的半导体封装设备移动预热机构，其特征在于：所述加热机构(8)包括分别固定安装在箱体(6)内壁两侧的第一隔板(81)和第二隔板(82)，所述第一隔板(81)和第二隔板(82)之间固定安装有多个电热丝(83)，且第一隔板(81)和第二隔板(82)分别与箱体(6)的顶壁和底壁之间固定安装有多个电热丝(83)，所述箱体(6)的内壁上转动安装有转杆(84)，所述转杆(84)和第二转轴(79)之间固定连接有第二卷簧(85)，所述转杆(84)的另一端固定安装有扇叶(86)，且扇叶(86)设于第一隔板(81)的上方，所述箱体(6)的上端固定安装有通风管(87)，所述第二转轴(79)上固定安装有进风管(88)，且通风管(87)和进风管(88)之间通过软管连通，所述第二转轴(79)的内部开设有通风槽(810)，所述转辊(713)的内部开设...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢国清，曹皇东，
申请(专利权)人：东莞市华越半导体技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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