【技术实现步骤摘要】
一种固晶机及其可测高的点胶机构
[0001]本技术涉及固晶
,特别涉及一种固晶机及其可测高的点胶机构
。
技术介绍
[0002]固晶机包括点胶机构,固晶机通过点胶机构在引线框架上点胶,以方便将晶片固定在引线框架上的点胶区域
。
其中,点胶机构一般通过触点的方式测量点胶高度,然而触点用过一段时间后表面容易氧化造成接触不良,故急需针对这种情况进行改进
。
技术实现思路
[0003]有鉴于此,本技术提供一种芯片测试机及其可测高的点胶机构,主要所要解决的技术问题是:如何克服现有技术中触点测高方式容易接触不良的现象
。
[0004]为达到上述目的,本技术主要提供如下技术方案:
[0005]一方面,本技术的实施例提供一种包括升降座
、
点胶头和光栅尺;
[0006]所述光栅尺包括标尺光栅和光栅读数头,所述光栅读数头与所述升降座相对固定,所述标尺光栅与所述点胶头相对固定;
[0007]所述点胶头可沿所述升降座升降,所述点胶头的端部用于受推动带动光栅读数头相对所述标尺光栅上升
。
[0008]可选的,所述的可测高的点胶机构还包括导向机构,所述导向机构用于对点胶头的升降导向
。
[0009]可选的,所述的可测高的点胶机构还包括第一弹性件,所述第一弹性件用于提供所述点胶头相对升降座下降的力
。
[0010]可选的,所述的可测高的点胶机构还包括连接座,所述点胶头设置在所述连接座上,以通过 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种可测高的点胶机构,其特征在于,包括升降座
(1)、
点胶头
(2)
和光栅尺
(4)
;所述光栅尺
(4)
包括标尺光栅
(41)
和光栅读数头
(42)
,所述光栅读数头
(42)
与所述升降座
(1)
相对固定,所述标尺光栅
(41)
与所述点胶头
(2)
相对固定;所述点胶头
(2)
可沿所述升降座
(1)
升降,所述点胶头
(2)
的端部用于受推动带动光栅读数头
(42)
相对所述标尺光栅
(41)
上升
。2.
根据权利要求1所述的可测高的点胶机构,其特征在于,还包括导向机构,所述导向机构用于对点胶头
(2)
的升降导向
。3.
根据权利要求1所述的可测高的点胶机构,其特征在于,还包括第一弹性件
(10)
,所述第一弹性件
(10)
用于提供所述点胶头
(2)
相对升降座
(1)
下降的力
。4.
根据权利要求1至3中任一项所述的可测高的点胶机构,其特征在于,还包括连接座
(5)
,所述点胶头
(2)
设置在所述连接座
(5)
上,以通过连接座
(5)
相对升降座
(1)
升降
。5.
根据权利要求4所述的可测高的点胶机构,其特征在于,所述连接座
(5)
上设有供点胶头
(2)
穿过的第一卡孔
(51)
,所述第一卡孔
(51)
的孔径可调
。6.
根据权利要求5所述的可测高的点胶机构,其特征在于,所述第一卡孔
(51)...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢国清,曹皇东,郑熠,
申请(专利权)人:东莞市华越半导体技术股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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