【技术实现步骤摘要】
一种固晶机及其晶圆顶推装置
[0001]本技术涉及固晶
,特别涉及一种固晶机及其晶圆顶推装置
。
技术介绍
[0002]在二极管的封装工艺中,需要从晶圆载膜上摘取晶圆固定到料片上进行固晶操作
。
在从晶圆上摘取晶圆时要用到晶圆顶推装置,现有的晶圆顶推装置包括顶针,顶针安装在上料工位处,当晶圆被送到上料工位处时,顶针将晶圆从晶圆载膜向上顶出,使外部的取晶机构可以取走晶圆
。
[0003]其中,顶针需要准确地被安装在上料工位处,以保证顶针顶推晶圆的精度,而当顶针的位置出现偏差时,使顶针的位置能够调节,而如何对顶针的位置进行调节成了本领域技术人员急需解决的问题
。
技术实现思路
[0004]有鉴于此,本技术提供一种固晶机及其晶圆顶推装置,主要所要解决的技术问题是:如何对顶针的位置进行调节
。
[0005]为达到上述目的,本技术主要提供如下技术方案:
[0006]一方面,本技术的实施例提供一种晶圆顶推装置,包括安装座
、
顶针< ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种晶圆顶推装置,其特征在于,包括安装座
(4)、
顶针
(16)、
顶推驱动机构和位置调节机构;所述顶针
(16)
设置在所述安装座
(4)
上,所述顶推驱动机构用于驱动所述顶针
(16)
升降;所述位置调节机构用于驱动所述安装座
(4)
运动,以带动顶针
(16)
沿
X
向
、Y
向或
Z
向运动,其中,
X
向
、Y
向和
Z
向三者两两垂直
。2.
根据权利要求1所述的晶圆顶推装置,其特征在于,所述位置调节机构包括活动座
(5)、
升降座
(1)、
第一驱动机构
、
第二驱动机构和第三驱动机构
(2)
;所述安装座
(4)
设置在所述活动座
(5)
上,所述活动座
(5)
设置在所述升降座
(1)
上;所述第一驱动机构用于驱动所述安装座
(4)
运动,以带动顶针
(16)
沿
X
向运动;所述第二驱动机构用于驱动所述活动座
(5)
运动,以带动顶针
(16)
沿
Y
向运动;所述第三驱动机构
(2)
用于驱动所述升降座
(1)
运动,以带动所述顶针
(16)
沿
Z
向运动
。3.
根据权利要求2所述的晶圆顶推装置,其特征在于,所述第一驱动机构包括第一调节杆
(10)
,所述活动座
(5)
上设有第一螺纹孔
(901)
;所述第一调节杆
(10)
用于穿过所述第一螺纹孔
(901)、
且与第一螺纹孔
(901)
螺纹连接
、
且一端可转动地卡接在所述安装座
(4)
上;其中,所述第一调节杆
(10)
用于转动时带动所述安装座
(4)
运动,使顶针
(16)
沿
X
向运动
。4.
根据权利要求2所述的晶圆顶推装置,其特征在于,所述第二驱动机构包括第二调节杆
(22)
,所述升降座
(1)
上设有第二螺纹孔
(121)
;所述第二调节杆
(22)
用于穿过所述第二螺纹孔
(121)、
且与第二螺纹孔
(121)
螺纹连接
、
且一端可转动地卡接在所述活动座
(5)
上;其中,所述第二调节杆
...
【专利技术属性】
技术研发人员:曹皇东,曹国光,
申请(专利权)人:东莞市华越半导体技术股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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