一种晶圆加工系统及方法技术方案

本发明专利技术涉及半导体制备设备技术领域，尤其涉及一种晶圆加工系统及方法，其中，晶圆加工系统包括料架

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆加工系统及方法


[0001]本专利技术涉及半导体制备设备
，尤其涉及一种晶圆加工系统及方法
。

技术介绍

[0002]目前，对晶圆的划片加工的生产线一般包括在一个恒温厂区放置多达
50
台甚至更多的划片机，并由人工操作和处理数台划片机，而这种人工操作一台或者多台划片机的方式，容易导致划片机的利用率不高，进而导致晶圆生产效率很低
。
[0003]因此，一种能够提高对晶圆的加工效率的晶圆加工生产线亟待研究
。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一
。
[0005]为此，本专利技术提供一种晶圆加工系统及方法，可以在节省晶圆加工的人工成本的同时，还能够提高对工件的加工效率
。
[0006]第一方面，本专利技术实施例的一种晶圆加工系统，包括料架
、
取料装置
、
搬运装置
、
载片装置
、
收纳装置和划片机群；料架用于放置多个工件，工件包括料盒和位于料盒内的晶圆；两组划片机群相对设置，且每一划片机群均包括多台沿预设方向排列设置的划片机；取料装置可在两组划片机群之间移动，用于从料架拿取工件并携带工件移动；搬运装置与取料装置连接，用于搬运从料架上拿取的工件，以将工件放置在载片装置或收纳装置或划片机群中的目标划片机上；载片装置可在两组划片机群之间移动，载片装置用于放置搬运装置从取料装置或划片机上搬运出的工件；收纳装置用于存放放置有经划片处理的晶圆的工件
。
[0007]可选地，还包括均与预设方向平行设置的第一轨道和第二轨道，第一轨道和第二轨道均位于两组划片机群之间，第一轨道的第一端和第二轨道的第一端均靠近料架设置；取料装置与第一轨道滑动连接，并可沿第一轨道的长度方向移动；载片装置与第二轨道滑动连接，并可沿第二轨道的长度方向移动
。
[0008]可选地，取料装置包括取料组件和位置调整组件，取料组件用于与工件的底部连接，以使工件从料架上脱离；位置调整组件与取料组件连接，用于带动取料组件移动以调整取料组件的位置
。
[0009]可选地，位置调整组件包括安装板和竖直直线模组，安装板上设有伸缩叉，伸缩叉与取料组件连接，伸缩叉用于带动取料组件沿伸缩叉的伸缩方向移动；竖直直线模组与安装板连接，用于带动安装板沿竖直直线模组的长度方向移动
。
[0010]可选地，搬运装置包括转动组件
、
抓取组件和水平直线模组，转动组件与取料装置连接，转动组件可相对取料装置轴向转动；抓取组件包括抓取部和与抓取部连接的伸缩部，伸缩部用于带动抓取部沿伸缩部的伸缩方向移动，抓取部用于对工件进行抓取；水平直线模组与转动组件连接，伸缩部与水平直线模组连接，水平直线模组用于带动伸缩部沿水平直线模组的长度方向移动
。
[0011]可选地，载片装置包括中转平台和校准平台，中转平台用于存放工件；校准平台靠近中转平台设置，校准平台上设有定位组件，定位组件用于对工件进行定位，以便于搬运装置将工件搬运至目标划片机的工作台上
。
[0012]可选地，定位组件包括定位件和接近开关，定位件设在校准平台上，在工件放置在校准平台上时，定位件与工件接触并定位；接近开关设在校准平台上，用于检测校准平台上是否放置有工件
。
[0013]可选地，晶圆加工系统还包括清洗机构和第一检测平台，清洗机构位于两组划片机群之间，清洗机构用于对完成划片处理后的工件进行清洗；第一检测平台位于两组划片机群之间，第一检测平台用于检测经清洗处理后的工件的晶体管是否合格；若工件的晶体管合格，则第一检测平台向搬运装置发出将放置有该晶圆的工件搬运至收纳装置的信号
。
[0014]可选地，取料装置包括第二检测平台，第二检测平台用于识别工件的晶圆的切刀痕的宽度是否合格；若工件的晶圆的切刀痕的宽度合格，则第二检测平台向清洗机构发出对工件进行清洗的信号
、
以及向搬运装置发出将工件搬运至靠近清洗机构的信号
。
[0015]第二方面，本专利技术实施例的一种晶圆加工方法，应用于第一方面或其各实现方式中的晶圆加工系统，晶圆加工方法包括：
[0016]控制取料装置从料架拿取至少一个工件；
[0017]控制取料装置移动，直至取料装置靠近目标划片机为止；
[0018]控制载片装置移动，直至载片装置靠近取料装置为止；
[0019]控制搬运装置将至少一个工件从取料装置上搬运至载片装置上；
[0020]控制搬运装置将工件从载片装置上搬运至目标划片机上；
[0021]待目标划片机将位于工件中的晶圆划片处理后，控制搬运装置将工件搬运至收纳装置上，以完成对工件的存放
。
[0022]上述技术方案中的一个技术方案至少具有如下优点或有益效果：
[0023]对于本专利技术提供的一种晶圆加工系统，通过设置两组相对设置的划片机群，并使取料装置和载片装置均设置两组划片机群之间并均可沿划片机群中的划片机的排列方向移动，可以使取料装置和载片装置均移动至划片机群中的目标划片机附近，再通过与取料装置连接的搬运装置将取料装置从料架上拿取的工件依次搬运到载片装置和目标划片机上，并在目标划片机完成对工件的处理后，搬运装置将工件放置到收纳装置内，以完成对工件的加工处理
。
由此可见，本专利技术提供的晶圆加工系统能够实现对工件自动化加工，在节省人工成本的同时，还能够提高对工件的加工效率
。
[0024]本专利技术所提供的晶圆加工方法可基于上文描述的晶圆加工系统来实现，由于上文描述的晶圆加工系统具有上述技术效果，则基于该晶圆加工系统来实现的控制方法也应具有相应的技术效果
。
附图说明
[0025]图1示出了本专利技术提供的一个实施例的晶圆加工系统的示意图；
[0026]图2示出了本专利技术提供的一个实施例的取料装置的结构示意图；
[0027]图3示出了本专利技术提供的一个实施例的定位组件的结构示意图；
[0028]图4示出了本专利技术提供的一个实施例的搬运装置的部分结构示意图；
用于从料架1拿取工件并携带工件移动；搬运装置3与取料装置2连接，搬运装置3用于搬运从料架1上拿取的工件，以将工件放置在载片装置4或收纳装置5或划片机群6中的目标划片机
6011
上；载片装置4可在两组划片机群6之间移动，载片装置4用于放置搬运装置3从取料装置2或划片机
601
上搬运出的工件；收纳装置5用于存放放置有经划片处理的晶圆的工件
。
[0047]这里，料架1靠近划片机群6的一侧侧面设有多个分布设置的悬挂组件，悬挂组件用于固定工件，并在取料装置2从悬挂组件上将工件拿取时，悬挂组件解除对工件的固定
。
此外，悬挂组件上设有传感器，该传感器用于检测悬挂组件是否固定有工件，以便工作人员对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种晶圆加工系统，其特征在于，包括料架
、
取料装置
、
搬运装置
、
载片装置
、
收纳装置和划片机群；所述料架用于放置多个工件，所述工件包括料盒和位于所述料盒内的晶圆；两组所述划片机群相对设置，且每一所述划片机群均包括多台沿预设方向排列设置的划片机；所述取料装置可在两组所述划片机群之间移动，用于从所述料架拿取所述工件并携带所述工件移动；所述搬运装置与所述取料装置连接，用于搬运从所述料架上拿取的所述工件，以将所述工件放置在所述载片装置或所述收纳装置或所述划片机群中的目标划片机上；所述载片装置可在两组所述划片机群之间移动，所述载片装置用于放置所述搬运装置从所述取料装置或所述划片机上搬运出的所述工件；所述收纳装置用于存放放置有经划片处理的晶圆的所述工件；其中，所述搬运装置包括：转动组件，与所述取料装置连接，所述转动组件可相对所述取料装置轴向转动；抓取组件，包括抓取部和与所述抓取部连接的伸缩部，所述伸缩部用于带动所述抓取部沿所述伸缩部的伸缩方向移动，所述抓取部用于对所述工件进行抓取；水平直线模组，与所述转动组件连接，所述伸缩部与所述水平直线模组连接，所述水平直线模组用于带动所述伸缩部沿水平直线模组的长度方向移动
。2.
根据权利要求1所述晶圆加工系统，其特征在于，还包括均与所述预设方向平行设置的第一轨道和第二轨道，所述第一轨道和第二轨道均位于两组所述划片机群之间，所述第一轨道的第一端和所述第二轨道的第一端均靠近所述料架设置；所述取料装置与所述第一轨道滑动连接，并可沿所述第一轨道的长度方向移动；所述载片装置与所述第二轨道滑动连接，并可沿所述第二轨道的长度方向移动
。3.
根据权利要求1所述的晶圆加工系统，其特征在于，所述取料装置包括：取料组件，用于与所述工件的底部连接，以使所述工件从所述料架上脱离；位置调整组件，与所述取料组件连接，用于带动所述取料组件移动以调整所述取料组件的位置
。4.
根据权利要求3所述的晶圆加工系统，其特征在于，所述位置调整组件包括：安装板，所述安装板上设有伸缩叉，所述伸缩叉与所述取料组件连接，所述伸缩叉用于带动所述取料组件沿所述伸缩叉的伸缩方...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁慧珠，张明明，
申请(专利权)人：和研半导体设备沈阳有限公司，
类型：发明
国别省市：