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本发明涉及封装技术领域，具体为半导体封装设备移动预热机构，包括输送台、转动安装在输送台上端的多个输送辊、固定安装在输送台一侧的电机，且电机和其中一个输送辊固定连接、传动连接多个输送辊的链条，所述输送台的上端固定安装有保护罩，所述输送台的底部...
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