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本发明公开了一种用于集成电路引线框架的蚀刻设备，具体涉及引线框架蚀刻技术领域，包括用于蚀刻的箱体，所述箱体上方设有转盘，所述转盘外壁表面设有多组用于固定集成电路引线框架的固定组件，所述箱体下方设有盒体，所述盒体内部设有用于过滤蚀刻液的过滤组...
该专利属于崇辉半导体（江门）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过崇辉半导体（江门）有限公司授权不得商用。

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