本发明涉及一种LED支架的银面局部粗化设备及其粗化方法，粗化设备包括喷淋装置、上模板、下模板、安装架和升降装置，升降装置用于带动上模板升降，喷淋装置包括金属喷嘴，用于连接电源正极，LED支架连接电源负极，上模板和下模板用于夹紧LED支架...

本申请涉及一种用于加工矩阵切换器的挡水装置，属于矩阵切换器加工设备的技术领域，其包括挡水块、滑移块、倾斜块以及滑移调整件，挡水块设置有容纳腔室，挡水块相对的两个侧面上设置有挡水通孔，挡水通孔与容纳腔室连通设置，挡水通孔供片材穿过，容纳腔...

本申请涉及一种去除铜基材表面溢胶的去胶液及其制备方法，涉及工业清洗剂的领域，去胶液包括以下重量百分比的组分：有机溶剂5~50%，有机胺5~60%，保护剂1~20%，润湿剂0.05~10%，界面活性剂1~15%，余量为水，以上各组分之和为...

一种半导体引线框架制造用冲压模具，具体涉及冲压模具技术领域，包括用于制造半导体引线框架的凹模和凸模，所述凹模顶部设有箱体，所述凸模后侧固定设有外接杆，所述箱体后侧开设有滑槽，所述外接杆一端通过滑槽延伸至箱体外部并固定设有连接环，所述箱体...