一种半导体引线框架制造用冲压模具制造技术

技术编号:36079335 阅读:74 留言:0更新日期:2022-12-24 10:52
一种半导体引线框架制造用冲压模具,具体涉及冲压模具技术领域,包括用于制造半导体引线框架的凹模和凸模,所述凹模顶部设有箱体,所述凸模后侧固定设有外接杆,所述箱体后侧开设有滑槽,所述外接杆一端通过滑槽延伸至箱体外部并固定设有连接环,所述箱体后侧设有用于加压的液压油缸,所述液压油缸包括活塞杆。本发明专利技术通过在活塞杆下移的过程中,在活塞杆外壁的橡胶圈处将活塞杆与连接环固定,从而利于活塞杆推动凸模进行冲压,而在一次冲压完成后,断开活塞杆与连接环之间的连接,当另一个橡胶圈移动至连接环内部时,重复上述操作,以此循环往复,通过这种方式,使得活塞杆每伸缩一次,即可完成多次冲压操作,大大提高了加工的效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体引线框架制造用冲压模具


[0001]本专利技术涉及冲压模具
,更具体地说是一种半导体引线框架制造用冲压模具。

技术介绍

[0002]引线框架是集成电路中的一种芯片载体,一般由金属薄片制成,在引线框架的外侧开设有各式各样镂空的孔,在生产加工的过程中,这些孔一般都是通过冲压成型的方式制成的,在此过程中就需要使用到冲压模具。
[0003]在利用冲压模具进行加工的过程中,引线框架位于凹模和凸模之间,通过加压设备推动凹模或凸模移动,二者将引线框架夹紧,以此进行冲压。
[0004]常见的用于加压的设备就是液压油缸,液压油缸在冲压过程中往复移动,每往复移动一次,一般只能冲压一次,这样的加工方式效率过低。

技术实现思路

[0005]为了克服现有技术的上述缺陷,本专利技术提供一种半导体引线框架制造用冲压模具,以解决上述
技术介绍
中出现的问题。
[0006]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种半导体引线框架制造用冲压模具,包括用于制造半导体引线框架的凹模和凸模,所述凸模设在凹模顶部,通过凹模和凸模的挤压,使得引线框架成型,所述凹模顶部设有箱体,所述凸模设在箱体内部,所述凸模外壁与箱体内壁相接触,所述凸模后侧固定设有外接杆,所述箱体后侧开设有滑槽,所述外接杆一端通过滑槽延伸至箱体外部并固定设有连接环,外接杆可以沿着滑槽上下滑动;
[0007]所述箱体后侧设有用于加压的液压油缸,所述液压油缸包括活塞杆,所述活塞杆设在液压油缸的底部,利用活塞杆的伸缩控制凸模的上下移动,所述活塞杆外壁镶嵌有多个具有弹性的橡胶圈,所述连接环设在活塞杆外侧,所述外接杆一端开设有收缩孔,所述收缩孔内部设有推杆,所述收缩孔内部前壁上固定设有第二电磁铁,所述推杆一端固定设有第一电磁铁,第一电磁铁、第二电磁铁之间的斥力推动推杆,所述推杆另一端延伸至连接环内部并固定设有弧形板。
[0008]进一步地,所述液压油缸外壁套设有起到固定作用的安装圈,所述安装圈固定设在箱体后侧,所述安装圈由两个半圆环组成,组成安装圈的两个半圆环的两端分别通过螺栓相连接,以此对安装圈进行安装固定,所述凹模底部设有底座,所述箱体后侧固定设有两个起到支撑作用的支撑杆,所述支撑杆一端与底座顶端固定连接。
[0009]进一步地,所述箱体内部顶端固定设有低压筒,所述低压筒外侧固定设有用于抽气的抽气管,以此抽取低压筒内部的空气,使其内部真空,所述抽气管上固定设有阀门,所述低压筒内部设有封闭块,所述封闭块顶端固定设有起到密封作用的第一密封垫,所述封闭块和第一密封垫外壁均与低压筒内壁相接触,所述封闭块底端固定设有导杆,所述导杆底端延伸至低压筒底部并与凸模顶端固定连接,所述低压筒底端镶嵌有起到密封作用的密
封圈,所述密封圈内壁与导杆外壁相接触,利用封闭块上下移动,驱动凸模在冲压后回到原位。
[0010]进一步地,所述凸模底部设有垫板,所述垫板顶端固定设有起到缓冲作用的缓冲垫,所述垫板底端固定设有起到防滑作用的第一防滑垫;
[0011]所述垫板顶端固定设有四个插杆,所述插杆顶端延伸至凸模顶部,并固定设有固定片,所述固定片底端固定设有第一弹簧,所述第一弹簧设在插杆外表面,所述第一弹簧一端与凸模顶端固定连接,利用第一弹簧的弹力将引线框架压紧固定。
[0012]进一步地,所述凹模底端固定设有安装板,所述安装板设在底座顶端并与底座通过螺栓相连接,便于进行拆卸和安装,所述箱体前侧设有箱门并与箱门通过合页活动连接,便于对凸模进行检修,所述箱门前侧镶嵌有便于观察的玻璃板,所述箱门前侧固定设有把手。
[0013]进一步地,所述凹模两侧均设有滚筒架,所述滚筒架内部设有两个防滑滚筒,所述防滑滚筒两端分别与滚筒架前后两侧内壁通过轴承活动连接,所述防滑滚筒外侧固定设有起到防滑作用的第二防滑垫,所述滚筒架内部的两个防滑滚筒通过第二防滑垫相互接触,通过防滑滚筒的转动带动引线框架移动。
[0014]进一步地,其中一个所述滚筒架前侧固定设有用于驱动引线框架移动的电机,所述电机的输出轴延伸至该滚筒架内部并与其中一个防滑滚筒一端固定连接,以此驱动防滑滚筒转动,所述滚筒架前后两侧均设有支杆并与支杆一端通过活动铰座相连接;
[0015]两个所述滚筒架底部均设有电动滑轨,所述电动滑轨固定设在底座顶端,每个所述电动滑轨上均包括两个滑块,四个所述支杆的另一端分别与相应的滑块顶端通过活动铰座相连接,通过电动滑轨推动支杆,进而控制滚筒架的高度。
[0016]进一步地,所述凹模内部开设有空腔,所述空腔内部设有用于回收废料的内箱体,冲压后的废料落入内箱体中,所述内箱体外壁与空腔内壁相接触,所述内箱体前侧延伸至凹模前侧并固定设有外板;
[0017]所述外板前侧固定设有导风管,所述导风管一端延伸至内箱体内部并设有起到过滤作用的滤网,滤网用于阻挡废料,所述滤网与导风管相连接,所述导风管内部设有用于驱动空气流动的风扇,所述风扇外壁与导风管内壁固定连接,利用风扇驱动空气流动,将废料吸入内箱体中。
[0018]进一步地,所述外板前侧固定设有检测盒,所述检测盒前侧设有前面板并与前面板相连接,所述前面板前侧固定设有用于计时的计时器和多个按键,所述检测盒后侧固定设有起到平衡气压的连通管,所述连通管一端延伸至内箱体内部,使得内箱体与检测盒内部气压相等。
[0019]进一步地,所述检测盒内部设有密封块,所述密封块一侧固定设有起到密封作用的第二密封垫,所述密封块和第二密封垫的外壁与检测盒内壁和前面板内壁相接触,所述第二密封垫一侧固定设有第二弹簧,所述第二弹簧一端与检测盒一侧内壁固定连接;
[0020]所述密封块另一侧固定设有滑动杆,所述检测盒另一侧固定设有外接管,所述外接管内壁上镶嵌有电极片,所述滑动杆一端通过外接管延伸至检测盒另一侧并固定设有挡片,所述电极片内壁与滑动杆外壁相接触,所述滑动杆包括电极柱,所述电极柱、电极片与计时器电性连接,以此对计时器进行控制。
[0021]本专利技术的技术效果和优点:
[0022]1、本专利技术通过在活塞杆下移的过程中,在活塞杆外壁的橡胶圈处将活塞杆与连接环固定,从而利于活塞杆推动凸模进行冲压,而在一次冲压完成后,断开活塞杆与连接环之间的连接,当另一个橡胶圈移动至连接环内部时,重复上述操作,以此循环往复,通过这种方式,使得活塞杆每伸缩一次,即可完成多次冲压操作,大大提高了加工的效率。
[0023]2、本专利技术通过将风扇通电,使得空腔、内箱体中的空气向外流动,内箱体内部负压,因此废料在吸力的作用下便会落入内箱体中,以此回收废料,可以二次利用,减小冲压制造的成本。
[0024]3、本专利技术通过风扇使得空腔、内箱体内部的气压下降,并且在连通管的作用下,检测盒内部的气压与之同步下降,这使得密封块发生移动,密封块的移动带动滑动杆及电极柱,当电极柱移动至与电极片接触时,计时器开始计时,随着气压的下降,电极柱继续移动,当电极柱继续移动至与电极片分离时,计时停止,通过计时器上的时间便能够显示出气压的下降速度,进而反映本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体引线框架制造用冲压模具,包括用于制造半导体引线框架的凹模(15)和凸模(24),所述凸模(24)设在凹模(15)顶部,其特征在于:所述凹模(15)顶部设有箱体(1),所述凸模(24)设在箱体(1)内部,所述凸模(24)外壁与箱体(1)内壁相接触,所述凸模(24)后侧固定设有外接杆(19),所述箱体(1)后侧开设有滑槽(20),所述外接杆(19)一端通过滑槽(20)延伸至箱体(1)外部并固定设有连接环(18);所述箱体(1)后侧设有用于加压的液压油缸(2),所述液压油缸(2)包括活塞杆(48),所述活塞杆(48)设在液压油缸(2)的底部,所述活塞杆(48)外壁镶嵌有多个具有弹性的橡胶圈(33),所述连接环(18)设在活塞杆(48)外侧,所述外接杆(19)一端开设有收缩孔(38),所述收缩孔(38)内部设有推杆(35),所述收缩孔(38)内部前壁上固定设有第二电磁铁(37),所述推杆(35)一端固定设有第一电磁铁(36),所述推杆(35)另一端延伸至连接环(18)内部并固定设有弧形板(34)。2.根据权利要求1所述的半导体引线框架制造用冲压模具,其特征在于:所述液压油缸(2)外壁套设有起到固定作用的安装圈(17),所述安装圈(17)固定设在箱体(1)后侧,所述安装圈(17)由两个半圆环组成,组成安装圈(17)的两个半圆环的两端分别通过螺栓相连接,所述凹模(15)底部设有底座(13),所述箱体(1)后侧固定设有两个起到支撑作用的支撑杆(16),所述支撑杆(16)一端与底座(13)顶端固定连接。3.根据权利要求1所述的半导体引线框架制造用冲压模具,其特征在于:所述箱体(1)内部顶端固定设有低压筒(21),所述低压筒(21)外侧固定设有用于抽气的抽气管,所述抽气管上固定设有阀门,所述低压筒(21)内部设有封闭块(22),所述封闭块(22)顶端固定设有起到密封作用的第一密封垫,所述封闭块(22)和第一密封垫外壁均与低压筒(21)内壁相接触,所述封闭块(22)底端固定设有导杆(23),所述导杆(23)底端延伸至低压筒(21)底部并与凸模(24)顶端固定连接,所述低压筒(21)底端镶嵌有起到密封作用的密封圈,所述密封圈内壁与导杆(23)外壁相接触。4.根据权利要求1所述的半导体引线框架制造用冲压模具,其特征在于:所述凸模(24)底部设有垫板(27),所述垫板(27)顶端固定设有起到缓冲作用的缓冲垫,所述垫板(27)底端固定设有起到防滑作用的第一防滑垫;所述垫板(27)顶端固定设有四个插杆(28),所述插杆(28)顶端延伸至凸模(24)顶部,并固定设有固定片(30),所述固定片(30)底端固定设有第一弹簧(29),所述第一弹簧(29)设在插杆(28)外表面,所述第一弹簧(29)一端与凸模(24)顶端固定连接。5.根据权利要求2所述的半导体引线框架制造用冲压模具,其特征在于:所述凹模(15)底端固定设有安装板(11),所述安装板(11)设在底座(13)顶端并与底座(13)通过螺栓相连接,所述箱体(1)前侧设有箱门(3)并与箱门(3)...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗小平郑建国
申请(专利权)人:崇辉半导体江门有限公司
类型:发明
国别省市:

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