【技术实现步骤摘要】
一种半导体引线框架制造用冲压模具
[0001]本专利技术涉及冲压模具
,更具体地说是一种半导体引线框架制造用冲压模具。
技术介绍
[0002]引线框架是集成电路中的一种芯片载体,一般由金属薄片制成,在引线框架的外侧开设有各式各样镂空的孔,在生产加工的过程中,这些孔一般都是通过冲压成型的方式制成的,在此过程中就需要使用到冲压模具。
[0003]在利用冲压模具进行加工的过程中,引线框架位于凹模和凸模之间,通过加压设备推动凹模或凸模移动,二者将引线框架夹紧,以此进行冲压。
[0004]常见的用于加压的设备就是液压油缸,液压油缸在冲压过程中往复移动,每往复移动一次,一般只能冲压一次,这样的加工方式效率过低。
技术实现思路
[0005]为了克服现有技术的上述缺陷,本专利技术提供一种半导体引线框架制造用冲压模具,以解决上述
技术介绍
中出现的问题。
[0006]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种半导体引线框架制造用冲压模具,包括用于制造半导体引线框架的凹模和凸模,所述凸模设在凹模顶部,通过凹模和凸模的挤压,使得引线框架成型,所述凹模顶部设有箱体,所述凸模设在箱体内部,所述凸模外壁与箱体内壁相接触,所述凸模后侧固定设有外接杆,所述箱体后侧开设有滑槽,所述外接杆一端通过滑槽延伸至箱体外部并固定设有连接环,外接杆可以沿着滑槽上下滑动;
[0007]所述箱体后侧设有用于加压的液压油缸,所述液压油缸包括活塞杆,所述活塞杆设在液压油缸的底部,利用活塞杆的伸缩控制凸模的上下移动, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体引线框架制造用冲压模具,包括用于制造半导体引线框架的凹模(15)和凸模(24),所述凸模(24)设在凹模(15)顶部,其特征在于:所述凹模(15)顶部设有箱体(1),所述凸模(24)设在箱体(1)内部,所述凸模(24)外壁与箱体(1)内壁相接触,所述凸模(24)后侧固定设有外接杆(19),所述箱体(1)后侧开设有滑槽(20),所述外接杆(19)一端通过滑槽(20)延伸至箱体(1)外部并固定设有连接环(18);所述箱体(1)后侧设有用于加压的液压油缸(2),所述液压油缸(2)包括活塞杆(48),所述活塞杆(48)设在液压油缸(2)的底部,所述活塞杆(48)外壁镶嵌有多个具有弹性的橡胶圈(33),所述连接环(18)设在活塞杆(48)外侧,所述外接杆(19)一端开设有收缩孔(38),所述收缩孔(38)内部设有推杆(35),所述收缩孔(38)内部前壁上固定设有第二电磁铁(37),所述推杆(35)一端固定设有第一电磁铁(36),所述推杆(35)另一端延伸至连接环(18)内部并固定设有弧形板(34)。2.根据权利要求1所述的半导体引线框架制造用冲压模具,其特征在于:所述液压油缸(2)外壁套设有起到固定作用的安装圈(17),所述安装圈(17)固定设在箱体(1)后侧,所述安装圈(17)由两个半圆环组成,组成安装圈(17)的两个半圆环的两端分别通过螺栓相连接,所述凹模(15)底部设有底座(13),所述箱体(1)后侧固定设有两个起到支撑作用的支撑杆(16),所述支撑杆(16)一端与底座(13)顶端固定连接。3.根据权利要求1所述的半导体引线框架制造用冲压模具,其特征在于:所述箱体(1)内部顶端固定设有低压筒(21),所述低压筒(21)外侧固定设有用于抽气的抽气管,所述抽气管上固定设有阀门,所述低压筒(21)内部设有封闭块(22),所述封闭块(22)顶端固定设有起到密封作用的第一密封垫,所述封闭块(22)和第一密封垫外壁均与低压筒(21)内壁相接触,所述封闭块(22)底端固定设有导杆(23),所述导杆(23)底端延伸至低压筒(21)底部并与凸模(24)顶端固定连接,所述低压筒(21)底端镶嵌有起到密封作用的密封圈,所述密封圈内壁与导杆(23)外壁相接触。4.根据权利要求1所述的半导体引线框架制造用冲压模具,其特征在于:所述凸模(24)底部设有垫板(27),所述垫板(27)顶端固定设有起到缓冲作用的缓冲垫,所述垫板(27)底端固定设有起到防滑作用的第一防滑垫;所述垫板(27)顶端固定设有四个插杆(28),所述插杆(28)顶端延伸至凸模(24)顶部,并固定设有固定片(30),所述固定片(30)底端固定设有第一弹簧(29),所述第一弹簧(29)设在插杆(28)外表面,所述第一弹簧(29)一端与凸模(24)顶端固定连接。5.根据权利要求2所述的半导体引线框架制造用冲压模具,其特征在于:所述凹模(15)底端固定设有安装板(11),所述安装板(11)设在底座(13)顶端并与底座(13)通过螺栓相连接,所述箱体(1)前侧设有箱门(3)并与箱门(3)...
【专利技术属性】
技术研发人员:罗小平,郑建国,
申请(专利权)人:崇辉半导体江门有限公司,
类型:发明
国别省市:
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