一种LED支架的银面局部粗化设备及其粗化方法技术

本发明专利技术涉及一种LED支架的银面局部粗化设备及其粗化方法，粗化设备包括喷淋装置、上模板、下模板、安装架和升降装置，升降装置用于带动上模板升降，喷淋装置包括金属喷嘴，用于连接电源正极，LED支架连接电源负极，上模板和下模板用于夹紧LED支架，下模板上设有镂空孔，用于露出LED支架银面的待粗化区，喷淋装置用于将粗化药水喷淋在LED支架银面的待粗化区，以进行银面的阳极粗化。本申请通过对LED支架的镂空部分和半蚀刻区域进行选择性粗化处理，能提高LED支架和塑封胶结合力，进而提高塑封后LED器件气密性，同时还能避免其他区域的亮银面被粗化，不改变LED支架原有的光亮度和其他性能。性能。性能。

【技术实现步骤摘要】
一种LED支架的银面局部粗化设备及其粗化方法


[0001]本申请涉及LED支架的制造
，尤其是涉及一种LED支架的银面局部粗化设备及其粗化方法。

技术介绍

[0002]LED支架是LED器件的载体，起到承载芯片、支持封装、保护焊线、导电、散热、反光等多种作用，对LED光电性能和可靠性有重要影响。LED支架与塑封胶的结合强度非常重量，如果二者之间渗入湿气，会造成塑封胶与LED支架分层，甚至可能会产生拔断焊线、造成电路断路等严重情况。因此，提高LED器件的气密性可从LED支架设计上着手，比如设计防湿气结构、延长湿气渗入路径等。参照图1和图2，部分型号的LED支架100存在镂空部分或半蚀刻处（图2中待粗化区101）参与封装的情况，因此可以通过增加LED支架100侧面以及半蚀刻位置粗糙度的方式，增强LED支架100与塑封胶102的结合力，从而提高LED器件的气密性。
[0003]由于LED支架最终镀层为光亮银层，镀银之前的任一粗化镀层都会因亮银填平而降低粗糙度，造成成本浪费，而且对于LED支架而言，在作为基板的同时还起到反光作用，因此镀银之后不能再进行整体表面粗化处理，因此需要开发一种可靠的银面局部粗化技术。

技术实现思路

[0004]为了解决现有LED支架在镀银后不能再做整体表面粗化的技术问题，本专利技术提供了一种LED支架的银面局部粗化设备及其粗化方法。
[0005]一方面，本申请提供了一种LED支架的银面局部粗化设备，包括喷淋装置、上模板、下模板、安装架和升降装置，所述升降装置设置在安装架上，所述升降装置用于带动上模板升降，所述喷淋装置包括金属喷嘴，用于连接电源正极，LED支架连接电源负极，所述上模板和下模板用于夹紧LED支架，所述下模板上设有镂空孔，用于露出LED支架银面的待粗化区，所述喷淋装置用于将粗化药水喷淋在LED支架银面的待粗化区，以进行银面的阳极粗化。
[0006]通过采用上述技术方案，本申请通过设置喷淋装置、上模板和下模板，可以实现对LED支架的银面局部选择性粗化，上模板和下模板夹紧LED支架，实现对LED支架的边缘密封，在下模板上开设镂空孔，喷淋装置可以将粗化药水喷淋在LED支架的待粗化区，然后金属喷嘴连接电源正极，LED支架连接电源负极，实现对待粗化区的阳极粗化，其它区域的银面由于被上模板和下模板密封，与粗化药水相隔绝，不会被粗化。本申请对LED支架的镂空部分和半蚀刻区域进行选择性粗化处理，能提高LED支架和塑封胶结合力，进而提高塑封后LED器件气密性，可通过高等级的红墨水测试，同时还能避免其他区域的亮银面被粗化，不改变LED支架原有的光亮度和其他性能；另外本申请还具有工艺稳定、良品率高、成本低的优点。
[0007]优选地，所述粗化药水为K2CO3溶液或Na2CO3溶液。
[0008]通过采用上述技术方案，通过在粗化药水中对银面进行阳极电解，通过银面氧化带来的晶格膨胀来提高银面的粗糙度，本申请不是腐蚀性粗化银面，而是电化学粗化，能节
省贵金属成本，粗化效果易于控制，工艺简单，成本低，良品率高。
[0009]优选地，所述喷淋装置从下到上依次包括底板、一级稳流水胆、一级挡水板、二级稳流水胆、二级挡水板、槽胆和喷嘴板，所述一级挡水板和二级挡水板上均阵列设有多个溢流孔，所述一级挡水板设置在一级稳流水胆上，所述二级挡水板设置在二级稳流水胆上，所述喷嘴板上阵列设有多个金属喷嘴，所述下模板设置在槽胆上，所述底板上设有进水口，水流依次进入一级稳流水胆、二级稳流水胆和槽胆，并从金属喷嘴处喷出，所述槽胆上设有引流槽，用于将金属喷嘴喷出的粗化药水引流至槽胆外。
[0010]通过采用上述技术方案，能提高喷淋水流的稳定性和均匀性。
[0011]优选地，所述一级挡水板上设有挡水区，所述挡水区与底板的进水口位置相对应。
[0012]通过采用上述技术方案，粗化药水从底板的进水口进入，会喷射在一级挡水板上的挡水区，挡水区将水柱全部挡回，然后慢慢地将一级稳流水胆填满，水流趋于平稳。
[0013]优选地，所述下模板由软胶材料制成，所述镂空孔内表面设有倒角，用于形成方向朝下的喇叭口。
[0014]通过采用上述技术方案，由于镂空孔呈外喇叭形，粗化药水能更顺利地进入镂空孔内，并到达LED支架的下表面，进行阳极粗化反应，不易影响粗化效率和效果。
[0015]优选地，所述粗化设备还包括拉片装置、粗化缸、前水洗缸、后水洗缸、前堕片缸和后堕片缸，用于连续对LED支架料带进行粗化处理，所述喷淋装置、上模板和下模板均设置在粗化缸内，粗化缸底部设有上水口和排水口，所述上水口与喷淋装置底板上的进水口连通；所述前水洗缸用于对粗化前的LED支架进行水洗清洁，后水洗缸用于对粗化后的LED支架进行水洗清洁，所述前堕片缸和后堕片缸用于容纳LED支架料带的进给冗余量，所述拉片装置用于拉动LED支架料带间歇式前进。
[0016]通过采用上述技术方案，本申请所述粗化设备采用连续压板模式，实现连续加工，可应用于连续LED支架生产线。
[0017]另一方面，本申请提供了一种上面所述LED支架的银面局部粗化设备的粗化方法，包括以下步骤：S1：在前堕片缸和后堕片缸预留设定长度的LED支架料带；S2：利用拉片装置拉动LED支架料带前进，使LED支架料带从前水洗缸进入粗化缸；S3：利用升降装置带动上模板下移，将LED支架料带压紧在上模板和下模板之间；S4：启动喷淋装置，粗化药水从金属喷嘴处向上喷出，穿过下模板上的镂空孔，喷淋到LED支架的待粗化区，此时LED支架料带连接电源负极，金属喷嘴连接电源正极；S5：喷淋达到预设的时间后，粗化完成，停止喷淋；S6：利用升降装置带动上模板上移，松开LED支架料带；S7：利用拉片装置再次拉动LED支架料带前进，LED支架料带从粗化缸进入后水洗缸；S8：重复以上动作，使LED支架料带从后水洗缸进入后堕片缸。
[0018]通过采用上述技术方案，本申请所述粗化就去能实现连续加工，可应用于连续LED支架生产线。
[0019]优选地，在步骤S4中，粗化药水为35g/L的K2CO3溶液或Na2CO3溶液，粗化温度为20
‑
25℃。
[0020]通过采用上述技术方案，通过在粗化药水中对银面进行阳极电解，通过银面氧化带来的晶格膨胀来提高银面的粗糙度。
[0021]优选地，在步骤S1之前还包括对LED支架料带进行除油的前处理步骤，具体包括以下子步骤：S0.1：阴极除油，在60℃温度下，用30 g/L的KOH溶液，对LED支架料带接电源正极进行阴极电解除油；S0.2：进行水洗；S0.3：硫酸洗，在室温下用10% 硫酸溶液进行清洗中和强碱。
[0022]通过采用上述技术方案，可以保证LED的清洁。
[0023]优选地，在步骤S8之后还包括后处理步骤，具体包括以下步骤：S9：阴极电解，在20
‑
25℃下，在30g/L的KOH溶液喷洒下LED支架料带接电源正极进行电解；S10：进行水洗；S1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED支架的银面局部粗化设备，其特征在于，包括喷淋装置(10)、上模板(20)、下模板(30)、安装架(40)和升降装置(50)，所述升降装置(50)设置在安装架(40)上，所述升降装置(50)用于带动上模板(20)升降，所述喷淋装置(10)包括金属喷嘴(11)，用于连接电源正极，LED支架(100)连接电源负极，所述上模板(20)和下模板(30)用于夹紧LED支架(100)，所述下模板(30)上设有镂空孔(31)，用于露出LED支架(100)银面的待粗化区(101)，所述喷淋装置(10)用于将粗化药水喷淋在LED支架(100)银面的待粗化区(101)，以进行银面的阳极粗化。2.根据权利要求1所述LED支架的银面局部粗化设备，其特征在于，所述粗化药水为K2CO3溶液或Na2CO3溶液。3.根据权利要求1所述LED支架的银面局部粗化设备，其特征在于，所述喷淋装置(10)从下到上依次包括底板(12)、一级稳流水胆(13)、一级挡水板(14)、二级稳流水胆(15)、二级挡水板(16)、槽胆(17)和喷嘴板(18)，所述一级挡水板(14)和二级挡水板(16)上均阵列设有多个溢流孔(141、161)，所述一级挡水板(14)设置在一级稳流水胆(13)上，所述二级挡水板(16)设置在二级稳流水胆(15)上，所述喷嘴板(18)上阵列设有多个金属喷嘴(11)，所述下模板(30)设置在槽胆(17)上，所述底板(12)上设有进水口(121)，水流依次进入一级稳流水胆(13)、二级稳流水胆(15)和槽胆(17)，并从金属喷嘴(11)处喷出，所述槽胆(17)上设有引流槽(171)，用于将金属喷嘴(11)喷出的粗化药水引流至槽胆(17)外。4.根据权利要求3所述LED支架的银面局部粗化设备，其特征在于，所述一级挡水板(14)上设有挡水区(142)，所述挡水区(142)与底板(12)的进水口(121)位置相对应。5.根据权利要求1所述LED支架的银面局部粗化设备，其特征在于，所述下模板(30)由软胶材料制成，所述镂空孔(31)内表面设有倒角(32)，用于形成方向朝下的喇叭口。6.根据权利要求3所述LED支架的银面局部粗化设备，其特征在于，所述粗化设备还包括拉片装置(60)、粗化缸(70)、前水洗缸(71)、后水洗缸(72)、前堕片缸(73)和后堕片缸(74)，用于连续对LED支架料带进行粗化处理，所述喷淋装置(10)、上模板(20)和下模板(30)均设置在粗化缸(70)内，粗化缸(70)底部设有上水口(701...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗小平，郑建国，李蓉华，
申请(专利权)人：崇辉半导体江门有限公司，
类型：发明
国别省市：