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本发明涉及一种半导体引线框架的选择性粗化设备及其粗化方法，粗化设备包括喷淋装置、上模板和下模板，上模板和下模板用于夹紧引线框架，下模板上设有镂空孔，用于露出引线框架的待粗化区，喷淋装置用于将粗化药水喷淋在引线框架的待粗化区。上模板和下模板夹...
该专利属于崇辉半导体（江门）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过崇辉半导体（江门）有限公司授权不得商用。

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