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本申请涉及一种用于半导体引线框架裁剪的定位装置，涉及半导体加工设备的技术领域，定位装置包括置物台，置物台上设置有定位机构和校对机构，校对机构包括若干个激光传感器；定位机构包括若干个横向定位块和若干个纵向定位块，横向定位块和纵向定位块能够在置...
该专利属于深圳市三联盛科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市三联盛科技股份有限公司授权不得商用。

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