【技术实现步骤摘要】
一种半导体引线框架的表面处理方法
[0001]本专利技术主要涉及引线框架领域，尤其涉及一种半导体引线框架的表面处理方法。
技术介绍
[0002]导体封装中一个非常重要的材料就是引线框架。引线框架是半导体封装的三大基本原材料之一(另外两种是塑封材料和芯片本身)。半导体封装中的内部互联通常使用金线、铝丝、铜丝，实现管脚与芯片之间的连接。
[0003]引线框架一般由铜合金作为基材。表面处理主要是除油、电镀铜和镀层保护，引线框架的表面处理之所以重要是因为焊接工艺直接作用于其表面，作为引线的电气连接点是实现芯片功能和外部电路连接的桥梁，对于内互联来说比较重要的是表面质量，直接影响焊接的可靠性。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的上述缺陷，本专利技术提供一种半导体引线框架的表面处理方法，包括以下步骤：
[0005]电解除油：将不锈钢材料浸入除油液中电解除油；
[0006]电镀铜：对不锈钢材料真空镀铬
[0007]酸洗抛光：将引线框架浸入硫酸中酸洗抛光；
[0008]铜材料的保...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体引线框架的表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：电解除油：将不锈钢材料浸入除油液中电解除油；电镀铜：对不锈钢材料真空镀铬酸洗抛光：将引线框架浸入硫酸中酸洗抛光；铜材料的保护：将半导体引线框架导入保护液中浸泡附上铜保护膜。2.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架的表面处理...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈金林，
申请(专利权)人：无锡市佳泰精密模具有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。