【技术实现步骤摘要】
一种引线框架的封装体
[0001]本技术主要涉及集成电路芯片载体
,尤其涉及一种引线框架架的封装体。
技术介绍
[0002]引线框架架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料 (金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架架,是电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]封装体包括引线框架架(基本)、附连到芯片载体的半导体芯片及包封半导体芯片的包封体。在封装过程中,由于温度过高,亟需接卷散热问题。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的上述缺陷,本技术提供一种引线框架的封装体,用于半导体封装,解决其热量过高问题。
[0005]本技术提供一种引线框架的封装体,包括底座1,导柱2,压板3,引线框架4,盖板5和散热孔6;
[0006]所述底座1上表面设置有导柱2;所述压板3的两端滑动连接在导柱2上,导柱2给压板3提供垂直方向的行程导向;所述引线框架4设置在所述底座1的上表面;所述盖板5盖设在所述引线框架4的正上方;所述压板3沿导柱2的行程上下滑动,下压盖板5在底座1 上;所述底座1底部还设置有散热孔6,在封装过程中进行散热。
[0007]优选的,所述散热孔6设置有多个。
[0008]优选的,多个所述散热孔6并列设置在所述底座1的底部。
[0009]优选的,所述底座1中部还设置有下陷的腔体11。
[0010]优选的,所述腔体11的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种引线框架的封装体,包括底座(1),导柱(2),压板(3),引线框架(4),盖板(5)和散热孔(6);其特征在于,所述底座(1)上表面设置有导柱(2);所述压板(3)的两端滑动连接在导柱(2)上,导柱(2)给压板(3)提供垂直方向的行程导向;所述引线框架(4)设置在所述底座(1)的上表面;所述盖板(5)盖设在所述引线框架(4)的正上方;所述压板(3)沿导柱(2)的行程上下滑动,下压盖板(5)在底座(1)上;所述底座(1)底部还设置有散热孔(6),在封装过程中进行散热。2.根据权利要求1所述的引线框架的封装体,其特征在于:所述散热孔(6)设置有多个。...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈金林,
申请(专利权)人:无锡市佳泰精密模具有限公司,
类型:新型
国别省市:
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