一种引线框架的封装体堆叠用支撑定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种引线框架的封装体堆叠用支撑定位装置，用于放置封装好的芯片；包括底座1，导柱2，托盘3和支撑柱4；所述导柱2固定在所述底座1上；所述托盘3的两端与所述导柱2滑动连接；所述支撑柱4设置在所述托盘3上；所述托盘3设置有多个，叠设在所述底座1的正上方，用于盛放引线框架；上下相邻的两个托盘3，位于上方的托盘3的底部，抵触设置在下方托盘3的支撑柱4上；本实用新型专利技术的有益效果：结构简单，使用方便，利于封装体的叠放，减少占地空间。间。间。

【技术实现步骤摘要】
一种引线框架的封装体堆叠用支撑定位装置


[0001]本技术主要涉及集成电路芯片载体
，尤其涉及一种引线框架的封装体堆叠用支撑定位装置。

技术介绍

[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]封装好的芯片往往需要进行堆叠存放。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的上述缺陷，本技术提供一种引线框架的封装体堆叠用支撑定位装置，用于放置封装好的芯片。
[0005]本技术提供一种引线框架的封装体堆叠用支撑定位装置，包括底座1，导柱2，托盘3和支撑柱4；
[0006]所述导柱2固定在所述底座1上；所述托盘3的两端与所述导柱2滑动连接；所述支撑柱4设置在所述托盘3上；所述托盘3设置有多个，叠设在所述底座1的正上方，用于盛放引线框架；上下相邻的两个托盘3，位于上方的托盘3的底部，抵触设置在下方托盘3的支撑柱4上。
[0007]优选的，所述托盘3的Y轴方向的两侧还设置有滑块31，与导柱2配合，上下滑动。
[0008]优选的，所述托盘3的X轴方向的两侧还设置有挡板32，以防放置在托盘3上的引线框架滑落。
[0009]优选的，所述导柱2还包括导轨21；所述滑块31与导轨21配合，使托盘3沿导轨21方向上下滑动。
[0010]优选的，所述导柱2好包括锁紧盖22；所述锁紧盖22盖设在所述导柱2的顶部。
[0011]优选的，所述导柱2与所述锁紧盖22通过螺纹固定连接。
[0012]优选的，所述导柱2与所述锁紧盖22卡嵌固定连接。
[0013]本技术的有益效果：结构简单，使用方便，利于封装体的叠放，减少占地空间。
附图说明
[0014]图1为本技术结构示意图；
[0015]图2为托盘结构示意图；
[0016]图3为导柱结构示意图；
[0017]图中，
[0018]1、底座；2、导柱，21、导轨，22、锁紧盖；3、托盘，31、滑块，
[0019]32、挡板；4、支撑柱。
具体实施方式
[0020]下面结合附图对本实用进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本技术的保护范围有任何的限制作用。
[0021]本技术提供一种引线框架的封装体堆叠用支撑定位装置，包括底座1，导柱2，托盘3和支撑柱4；
[0022]所述导柱2固定在所述底座1上；所述托盘3的两端与所述导柱2滑动连接；所述支撑柱4设置在所述托盘3上；所述托盘3设置有多个，叠设在所述底座1的正上方，用于盛放引线框架；上下相邻的两个托盘3，位于上方的托盘3的底部，抵触设置在下方托盘3的支撑柱4上。
[0023]本实施例中优选的，所述托盘3的Y轴方向的两侧还设置有滑块31，与导柱2配合，上下滑动。
[0024]本实施例中优选的，所述托盘3的X轴方向的两侧还设置有挡板32，以防放置在托盘3上的引线框架滑落。
[0025]本实施例中优选的，所述导柱2还包括导轨21；所述滑块31与导轨21配合，使托盘3沿导轨21方向上下滑动。
[0026]本实施例中优选的，所述导柱2好包括锁紧盖22；所述锁紧盖22盖设在所述导柱2的顶部。
[0027]设置上述结构，用于限位，以防托盘3自导柱2的导轨21上滑脱。
[0028]本实施例中优选的，所述导柱2与所述锁紧盖22通过螺纹固定连接。
[0029]本实施例中优选的，所述导柱2与所述锁紧盖22卡嵌固定连接。
[0030]需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0031]以上所述的本技术实施方式，并不构成对本技术保护范围的限定。任何在本技术的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的权利要求保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线框架的封装体堆叠用支撑定位装置，包括底座(1)，导柱(2)，托盘(3)和支撑柱(4)；其特征在于，所述导柱(2)固定在所述底座(1)上；所述托盘(3)的两端与所述导柱(2)滑动连接；所述支撑柱(4)设置在所述托盘(3)上；所述托盘(3)设置有多个，叠设在所述底座(1)的正上方，用于盛放引线框架；上下相邻的两个托盘(3)，位于上方的托盘(3)的底部，抵触设置在下方托盘(3)的支撑柱(4)上。2.根据权利要求1所述的引线框架的封装体堆叠用支撑定位装置，其特征在于：所述托盘(3)的Y轴方向的两侧还设置有滑块(31)，与导柱(2)配合，上下滑动。3.根据权利要求2所述的引线框架的封装体堆叠用支撑定位装置，其特征在于：所述托盘(3)的X轴方向的两...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈金林，
申请(专利权)人：无锡市佳泰精密模具有限公司，
类型：新型
国别省市：