【技术实现步骤摘要】
用于引线框架上料的托框
[0001]本技术主要涉及集成电路芯片载体技术
,尤其涉及一种用于引线框架上料的托框。
技术介绍
[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]在引线框架制作过程中,需要进行传送进入下一道加工序,如果直接散落在传送带上,则容易被损坏,需要有一个托框对引线框架进行上料运输。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的上述缺陷,本技术提供一种用于引线框架上料的托框,用于对引线框架进行传送。
[0005]本技术提供一种用于引线框架上料的托框,包括底座1,托架2,隔板3,隔板固定件4和隔板固定座5;
[0006]所述托架2呈U字形固定在所述底座1正上方;所述托架2中部垂直贯穿设置有中空槽位13,由底座1承载放置在托架2上的引线框架;所述隔板固定件4平行设置有多个,两端分别卡嵌设置在所述隔板固定件4上;所述隔板固定件4固定设置在所述隔板固定座5上。
[0007]优选的,所述托架2U字形开口处两端部设置有卡槽位21。
[0008]优选的,所述底座1的边缘设置有限位柱11,与所述卡槽位21配合;用于卡嵌托架2。
[0009]优选的,所述限位柱11还设置有有卡槽位21边缘配合的斜面,用于卡槽位21沿斜面卡嵌住限位柱11。 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于引线框架上料的托框,包括底座(1),托架(2),隔板(3),隔板固定件(4)和隔板固定座(5);其特征在于,所述托架(2)呈U字形固定在所述底座(1)正上方;所述托架(2)中部垂直贯穿设置有中空槽位(13),由底座(1)承载放置在托架(2)上的引线框架;所述隔板固定件(4)平行设置有多个,两端分别卡嵌设置在所述隔板固定件(4)上;所述隔板固定件(4)固定设置在所述隔板固定座(5)上。2.根据权利要求1所述的用于引线框架上料的托框,其特征在于:所述托架(2)U字形开口处两端部设置有卡槽位(21)。3.根据权利要求2所述的用于引线框架上料的托框,其特征在于:所述底座(1)的边缘设置有限...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈金林,
申请(专利权)人:无锡市佳泰精密模具有限公司,
类型:新型
国别省市:
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