【技术实现步骤摘要】
一种引线框架固定用支撑台
[0001]本技术主要涉及集成电路芯片载体技术
,尤其涉及一种引线框架固定用支撑台。
技术介绍
[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]引线框架在用于后续对芯片进行加工时,需要固定支撑,以保证加工品质和良品率。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的上述缺陷,本技术提供一种引线框架固定用支撑台,用于对引线框架的固定和支撑。
[0005]本技术提供一种引线框架固定用支撑台,包括底板1,夹板2,固定压件3,挡板4和伸缩板5;
[0006]所述夹板2固定设置在所述底板1上,所述夹板2顶部平行向内回折,与底部形成中部腔体,用于夹设引线框架;所述固定压件3固定设置在所述夹板2顶部的下表面,辅助压紧引线框架;所述夹板2的两端分别设置有挡板4和伸缩板5;所述挡板4的两端均与所述夹板2的内侧壁抵触设置;所述伸缩板5的两端均与所述夹板2的内侧壁抵触设置。
[0007]优选的,所述夹板2底部中部还设置有贯穿通孔。
[0008]优选的,所述挡板4顶部与所述夹板2顶部的下表面抵触设置。
[0009]优选的,所述伸缩板5顶部靠近夹板2外侧的一面为斜面设置。
[0010]优选的,所述伸缩板5内部还设置有伸缩柱51 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种引线框架固定用支撑台,包括底板(1),夹板(2),固定压件(3),挡板(4)和伸缩板(5);其特征在于,所述夹板(2)固定设置在所述底板(1)上,所述夹板(2)顶部平行向内回折,与底部形成中部腔体,用于夹设引线框架;所述固定压件(3)固定设置在所述夹板(2)顶部的下表面,辅助压紧引线框架;所述夹板(2)的两端分别设置有挡板(4)和伸缩板(5);所述挡板(4)的两端均与所述夹板(2)的内侧壁抵触设置;所述伸缩板(5)的两端均与所述夹板(2)的内侧壁抵触设置。2.根据权利要求1所述的引线框架固定用支撑台,其特征在于:所述夹板(2)底部中部还设置有贯穿通孔。3.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈金林,
申请(专利权)人:无锡市佳泰精密模具有限公司,
类型:新型
国别省市:
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