【技术实现步骤摘要】
一种引线框架用冲头
[0001]本技术主要涉及集成电路芯片载体
,尤其涉及一种引线框架用冲头。
技术介绍
[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]引线框架用冲头,需要对引线框架进行加工。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的上述缺陷,本技术提供一种引线框架用冲头,用于对引线框架进行冲压。
[0005]本技术提供一种引线框架用冲头,包括下模座1,导柱2,冲头固定板3,冲头4和上模座5;
[0006]所述导柱2固定在下模座1上,所述冲头固定板3的两端滑动连接在所述导柱2上,可以在导柱2上垂直上下滑动;所述冲头4滑动连接在所述冲头固定板3的正下方;所述上模座5固定设置在所述导柱2的顶部,上模座5下压,冲头固定板3带动冲头4沿导柱2方向下压。
[0007]优选的,所述下模座1中部还设置有下陷的压槽11。
[0008]优选的,所述导柱2还包括导轨21和顶出装置22;所述导轨21沿Z轴方向设置;所述顶出装置22固定设置在所述导轨21内部。
[0009]优选的,所述冲头固定板3还包括滑块,所述滑块自所述冲头固定板3沿Y轴方向向外延伸,与导轨21配合,使冲头固定板3沿导轨21上下滑动。
[0010]优选的,所述冲头固定板3下 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种引线框架用冲头,包括下模座(1),导柱(2),冲头固定板(3),冲头(4)和上模座(5);其特征在于,所述导柱(2)固定在下模座(1)上,所述冲头固定板(3)的两端滑动连接在所述导柱(2)上,可以在导柱(2)上垂直上下滑动;所述冲头(4)滑动连接在所述冲头固定板(3)的正下方;所述上模座(5)固定设置在所述导柱(2)的顶部,上模座(5)下压,冲头固定板(3)带动冲头(4)沿导柱(2)方向下压。2.根据权利要求1所述的引线框架用冲头,其特征在于:所述下模座(1)中部还设置有下陷的压槽(11)。3.根据权利要求2所述的引线框架用冲头,其特征在于:所述导柱(2)还包括导轨(21)和顶出装置(22);所述导轨(21)沿Z轴方向设置;所述顶出装置(22)固定...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈金林,
申请(专利权)人:无锡市佳泰精密模具有限公司,
类型:新型
国别省市:
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