一种用于导电膜贴合的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种用于导电膜贴合的装置，其特征在于：包括吸附导电膜的吸附机构、驱动导电膜水平移动的第一移动机构、驱动导电膜升降的第二移动机构和驱动导电膜水平转向的转动机构；所述第二移动机构设置在所述第一移动机构驱动端；所述转动机构设置在所述第二移动机构驱动端；所述吸附机构旋转设置在所述转动机构驱动端。解决了现有方案中贴合效率较低，贴合位置精度较低，贴合出现偏差的问题。贴合出现偏差的问题。贴合出现偏差的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于导电膜贴合的装置


[0001]本技术涉及贴膜设备领域，尤其涉及一种用于导电膜贴合的装置。

技术介绍

[0002]数码电子产品的金属构件广泛采用接触式电导通方式实现电磁屏蔽等的要求。ACF导电胶膜采用高品质的树脂及导电粒子组成，主要应用电子线路板上无法进行高温铅锡焊接的制程，即常规的Bonding制程。导电膜是具有良好导电性和可挠性的一种薄膜。目前主要应用于触摸屏等领域，具有极其广阔的市场空间。传统的导电膜包括基片及形成于该基片上的导电层。导电层通过镀膜、喷涂等工艺形成于基片上。目前，种类繁多的电子产品越来越多的走进人们的生活，也越来越多的影响和改变人们的生活。
[0003]导电膜贴合在产品上包括两个步骤，需要先将导电膜贴合在产品上，再将导电膜热压在产品上。导电膜在贴合过程中，现有方案采用将导电膜并列间隔设置在膜带上的，通过人工的方式将导电膜从膜带上取下并贴合到产品上。但这样的贴合方式，贴合效率较低，贴合位置精度较低，贴合出现偏差。如何解决这个问题变得至关重要。

技术实现思路

[0004]针对上述现有技术的缺点，本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于导电膜贴合的装置，其特征在于：包括吸附导电膜的吸附机构(1)、驱动导电膜水平移动的第一移动机构(2)、驱动导电膜升降的第二移动机构(3)和驱动导电膜水平转向的转动机构(4)；所述第二移动机构(3)设置在所述第一移动机构(2)驱动端；所述转动机构(4)设置在所述第二移动机构(3)驱动端；所述吸附机构(1)旋转设置在所述转动机构(4)驱动端。2.如权利要求1所述的用于导电膜贴合的装置，其特征在于：所述第一移动机构(2)包括第一动力装置(25)、第一移动支架(21)、旋转设置在所述第一移动支架(21)上的第一丝杆(22)、水平设置在所述第一移动支架(21)上的导板(23)和沿所述导板(23)滑动的第一滑架(24)；所述第一动力装置(25)驱动所述第一丝杆(22)旋转；所述第二移动机构(3)设置在所述第一滑架(24)上；所述第一丝杆(22)螺纹连接所述第一移动支架(21)。3.如权利要求2所述的用于导电膜贴合的装置，其特征在于：所述第一移动支架(21)上沿导电膜移动方向设置有第一导轨(26)；所述第一导轨(26)设置在所述第一移动支架(21)上靠近产品一侧；所述第一导轨(26)上滑动设置有第一滑块(27)；所述第一滑块(27)连接所述第一移动支架(21)。4.如权利要求1所述的用于导电膜贴合的装置，其特征在于：所述第二移动机构(3)包括第二动力装置(36)、第二移动架(31)、旋转设置在所述第二移动架(31)上的第二丝杆(32)、竖直设置在所述第二移动架(31)上的第二导轨(33)、滑动设置在所述第二导轨(33)上的第二滑块(34)和沿所述第二导轨(33)滑动的第二滑架(35)；所述第二动力装置(36)驱动所述第二丝杆(32)旋转；所述第二滑块(34)连接所述第二滑架(35)；所述转动机构(4)设置在所述第二滑架(35)上；所述第二丝杆(32)螺纹连接所述第二滑架(35)。5.如权利要求1所述的用于导电膜贴合的装置，其特征在于：所述转动机构(4)包括联轴器(44)、转动支架(41)、旋转设置在所述转动支架(41)上的转轴(42)和驱动所述转轴(42...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑亮，徐磊，
申请(专利权)人：江苏特丽亮镀膜科技有限公司，
类型：新型
国别省市：