一种集成电路叠层集成电路封装结构制造技术

本实用新型专利技术适用于集成电路封装结构相关技术领域，尤其涉及一种集成电路叠层集成电路封装结构，包括基板和电路板，且电路板安装在基板的表面，所述集成电路叠层集成电路封装结构还包括：安装件，用于将电路板的顶部覆盖；滑动件，滑动连接在安装件的外侧，用于将电路板的侧面覆盖，且滑动件的表面设置有过滤件。本实用新型专利技术通过设置限位结构，可使得安装件和滑动件能够将电路板的顶部和侧面均覆盖起来，从而达到快速的将安装件和滑动件组装在电路板丝杠，且还可以适应不同宽度的基板，从而提高了该封装结构的实用性。了该封装结构的实用性。了该封装结构的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路叠层集成电路封装结构


[0001]本技术涉及集成电路封装结构相关
，具体是一种集成电路叠层集成电路封装结构。

技术介绍

[0002]由于空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降，因此需要通过集成电路封装技术来将芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害。
[0003]现有的集成电路封装结构在安装在电路板上时，普遍存在着安装程序繁琐，且不能适应不用大小的电路板的问题。

技术实现思路

[0004]本技术实施例的目的在于提供一种集成电路叠层集成电路封装结构，旨在解决以下问题：现有的集成电路封装结构在安装在电路板上时，普遍存在着安装程序繁琐，且不能适应不用大小的电路板的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种集成电路叠层集成电路封装结构，包括基板和电路板，且电路板安装在基板的表面，所述集成电路叠层集成电路封装结构还包括：
[0007]安装件，用于将电路板的顶部覆盖；
[0008]滑动件，滑动连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路叠层集成电路封装结构，包括基板和电路板，且电路板安装在基板的表面，其特征在于，所述集成电路叠层集成电路封装结构还包括：安装件，用于将电路板的顶部覆盖；滑动件，滑动连接在安装件的外侧，用于将电路板的侧面覆盖，且滑动件的表面设置有过滤件；限位结构，设置在滑动件上，且与基板相连接，用于带动滑动件在安装件表面移动，并使滑动件被稳定限位在基板上；以及散热结构，安装在安装件上，用于吸收电路板的热量。2.根据权利要求1所述的一种集成电路叠层集成电路封装结构，其特征在于，所述限位结构包括：第一施压组件，设置在安装件和滑动件，用于带动滑动件移动，且还用于对滑动件施压；以及限位组件，设置在基板和滑动件上，用于限定滑动件的位置。3.根据权利要求2所述的一种集成电路叠层集成电路封装结构，其特征在于，所述第一施压组件包括：第一弹性件，安装在滑动件上，用于带动滑动件移动；第一支撑件，连接在安装件的表面，且其表面开设有第一通孔，用于支撑第一弹性件；以及限位件，设置在第一通孔和第一弹性件的内部，用于限定滑...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈荣璇，
申请(专利权)人：深圳市轩荣芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：