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本实用新型适用于集成电路封装结构相关技术领域，尤其涉及一种集成电路叠层集成电路封装结构，包括基板和电路板，且电路板安装在基板的表面，所述集成电路叠层集成电路封装结构还包括：安装件，用于将电路板的顶部覆盖；滑动件，滑动连接在安装件的外侧，用于...
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