温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种半导体引线框架的表面处理方法，包括以下步骤：电解除油：将不锈钢材料浸入除油液中电解除油；电镀铜：对不锈钢材料真空镀铬；酸洗抛光：将引线框架浸入硫酸中酸洗抛光；铜材料的保护：将半导体引线框架导入保护液中浸泡附上铜保护膜，此引线框...
该专利属于无锡市佳泰精密模具有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡市佳泰精密模具有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。