芯片封装结构制造技术

本申请提出一种芯片封装结构，包括芯片以及载板。所述芯片上设置有第一连接体。所述载板上设置有第二连接体，所述第二连接体的表面向内凹陷形成凹槽，部分所述第一连接体连接于所述凹槽中以使得所述芯片与所述载板电性连接。本申请提供的所述芯片封装结构具有较高的可靠性。可靠性。可靠性。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构


[0001]本申请涉及封装
，尤其涉及一种芯片封装结构。

技术介绍

[0002]芯片封装结构包括芯片以及载板。目前，在芯片封装结构的设计中，一般通过芯片上的球体焊材与载板上的平面焊材相互结合，以实现芯片与载板的电性连接。然而，由于球体焊材、载板以及芯片的膨胀系数不同，或者因为外力而导致球体焊材与平面焊材之间的结合失效，会降低芯片封装结构的可靠性。同时，由于球体与平面之间接触面积较小，导致芯片封装结构散热效率较低、导电性不好以及结合力不佳，从而降低芯片封装结构的可靠性。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请提供一种可靠性较高的芯片封装结构。
[0004]本申请提供一种芯片封装结构，包括芯片以及载板。所述芯片上设置有第一连接体。所述载板上设置有第二连接体，所述第二连接体的表面向内凹陷形成凹槽，部分所述第一连接体连接于所述凹槽中以使得所述芯片与所述载板电性连接。
[0005]在一些实施例中，所述芯片封装结构还包括封装层，所述封装层位于所述芯片与所述载板之间，且包覆所述第一连接体与所述第二连接体。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：芯片，所述芯片上设置有第一连接体；以及载板，所述载板上设置有第二连接体，所述第二连接体的表面向内凹陷形成凹槽，部分所述第一连接体连接于所述凹槽中以使得所述芯片与所述载板电性连接。2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：封装层，所述封装层位于所述芯片与所述载板之间，且包覆所述第一连接体与所述第二连接体。3.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述凹槽的形状为半球形、抛物状以及半椭圆形中的至少一种。4.如权利要求1所述的芯片封...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴政谊，陈彦麟，
申请(专利权)人：碁鼎科技秦皇岛有限公司，
类型：新型
国别省市：