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本申请提出一种芯片封装结构，包括芯片以及载板。所述芯片上设置有第一连接体。所述载板上设置有第二连接体，所述第二连接体的表面向内凹陷形成凹槽，部分所述第一连接体连接于所述凹槽中以使得所述芯片与所述载板电性连接。本申请提供的所述芯片封装结构具有...
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