一种封装结构、封装结构的制作方法以及电子设备技术

本申请实施例提供了一种封装结构、封装结构的制作方法以及电子设备；其中，所述封装结构包括：基板、多个导电柱以及覆盖层；在所述基板上排布有多个功能芯片；所述多个导电柱电连接在所述基板上；所述覆盖层设置于所述基板上并包覆所述功能芯片及所述导电柱，所述导电柱远离与所述基板电连接的端面外露于所述覆盖层的表面，用以电性连接外设的连接器。本申请实施例为封装结构提供了一种与外部电路进行电连接的方案，通过采用导电柱来代替传统植球，有助于节省空间，而且可以在贴装功能芯片的同时进行导电柱的贴装，从而能够减少组装工序。序。序。

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构、封装结构的制作方法以及电子设备


[0001]本申请实施例涉及集成电路封装
，更具体地，本申请涉及一种封装结构、封装结构的制作方法以及电子设备。

技术介绍

[0002]如今，随着电子科技的快速发展，各种电子产品层出不穷，电子产品的功能越来越多，对于芯片尺寸的要求也越来越高。SIP封装(System In a Package系统级封装)是将多种功能芯片，例如包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装体内，从而实现一个基本完整的功能。SIP封装技术可减小PCB面积的占用。近年来，SIP封装结构被广泛应用于各种类型的电子产品中。
[0003]在相关的技术中，SIP封装体在与外部电路进行电连接时，主要的方案为植球(Ball in mold)与激光烧烛(Laser ablation)相结合。而现有的方案需要在PCB板上先采用SMT贴装器件，之后增加植球制程(即SBM制程)。由于锡球的体积相对较大，容易造成空间的浪费。而且，由于是在SMT贴装之后再进行植球制程的，因此制作工艺较为复杂。
[0004]由此可见，有必要提供一种改进的封装结构，至少解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本申请的目的在于提供一种封装结构、封装结构的制作方法以及电子设备的新技术方案。
[0006]第一方面，本申请提供了一种封装结构。所述封装结构包括：
[0007]基板，在所述基板上排布有多个功能芯片；
[0008]多个导电柱，所述多个导电柱电连接在所述基板上；
[0009]覆盖层，所述覆盖层设置于所述基板上并包覆所述功能芯片及所述导电柱，所述导电柱远离与所述基板电连接的端面外露于所述覆盖层的表面，用以电性连接外设的连接器。
[0010]可选地，所述多个导电柱在所述基板上呈矩阵式排布。
[0011]可选地，所述多个导电柱远离与所述基板电连接的端面外部共同设置有包覆部。
[0012]可选地，所述导电柱设置在所述基板的垂直方向上并贯穿所述覆盖层。
[0013]可选地，所述连接器为锡球，所述锡球能够用于与外部电路电性连接。
[0014]可选地，所述导电柱为铜柱。
[0015]可选地，所述覆盖层为塑封层。
[0016]第二方面，本申请提供了一种封装结构的制作方法。所述封装结构的制作方法包括：
[0017]提供一基板，所述基板上贴装多个功能芯片，同时将多个导电柱贴装在所述基板上；
[0018]在所述基板上形成覆盖层，所述覆盖层包覆所述功能芯片及所述导电柱；
[0019]对所述覆盖层进行研磨减薄，使所述导电柱的端面外露于所述覆盖层的表面；以及
[0020]在所述导电柱的端面上电性连接外设的连接器。
[0021]可选地，所述的封装结构的制作方法，其还包括：
[0022]在所述多个导电柱远离与所述基板贴装的端面外部设置包覆部，所述包覆部用以将所述多个导电柱相互连接在一起。
[0023]第三方面，本申请提供了一种电子设备。所述电子设备包括如上所述的封装结构。
[0024]本申请实施例的有益效果在于：
[0025]本申请实施例为封装结构提供了一种能够与外部电路进行电连接的方案，其中通过采用导电柱来代替传统植球的方案，导电柱的体积相对于锡球来说更小，这就有助于节省空间；而且，本申请的方案可以在贴装功能芯片的同时直接进行导电柱的贴装，相比于现有技术中的先贴装之后再进行植球制程，本申请实施例提供的方案能够减少组装工序。
[0026]通过以下参照附图对本说明书的示例性实施例的详细描述，本说明书的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
[0027]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本说明书的实施例，并且连同其说明一起用于解释本说明书的原理。
[0028]图1为现有的封装结构的结构示意图。
[0029]图2为本申请实施例提供的封装结构的结构示意图。
[0030]图3为本申请实施例提供的封装结构的导电柱排布方式的侧视图。
[0031]图4为本申请实施例提供的封装结构的导电柱排布方式的俯视图。
[0032]图5
‑
图8为本申请实施例提供的封装结构的制作方法的流程图。
[0033]附图标记：
[0034]1、基板；2、导电柱；3、覆盖层；4、连接器；5、包覆部；6、外接锡球；7、孔道。
具体实施方式
[0035]现在将参照附图来详细描述本申请的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本申请的范围。
[0036]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本申请及其应用或使用的任何限制。
[0037]对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
[0038]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0039]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0040]本申请实施例提供了一种封装结构，该封装结构例如为SIP封装结构。
[0041]所述SIP封装结构可为电子设备领域熟知的系统级封装，例如WiFi、蓝牙等通信芯片的封装等，当然也可以是其他类型的功能芯片，本申请在此不再详细列举。
[0042]所述SIP封装结构可应用于多种类型的电子设备中。
[0043]所述电子设备例如可以是耳机、麦克风、扬声器、音响、电视、智能手机等，本申请在此不做具体限定。
[0044]图1示出了现有的封装结构的结构示意图。
[0045]从图1中示出的结构可以看出：现有的封装结构为了实现与外部电路的电性连接，通常是在基板1上贴装完功能芯片之后，再采用激光烧烛(Laser ablation)形成孔道7，并实施植球制程(SBM制程)。整工艺路线较为复杂，而且植入的外接锡球6的体积比较大，容易造成空间的浪费。
[0046]图2至图8示出了本申请实施例提供的封装结构的结构示意图。
[0047]根据本申请的一个实施例，提供了一种封装结构，如图2至图8所示，所述封装结构包括有：基板1、多个导电柱2以及覆盖层；
[0048]其中，在所述基板1上排布有多个功能芯片；
[0049]所述多个导电柱2电连接在所述基板1上；
[0050]所述覆盖层3设置于所述基板1上并包覆所述功能芯片及所述导电柱2，所述导电柱2远离与所述基板1电连接的端面外露于所述覆盖层3的表面，用以电性连接外设的连接器4，可参见图8。
[0051]也就是说，本申请实施例提供的方案中是利用导电柱2来引出连接器4本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板(1)，在所述基板(1)上排布有多个功能芯片；多个导电柱(2)，所述多个导电柱(2)电连接在所述基板(1)上；覆盖层(3)，所述覆盖层(3)设置于所述基板(1)上并包覆所述功能芯片及所述导电柱(2)，所述导电柱(2)远离与所述基板(1)电连接的端面外露于所述覆盖层(3)的表面，用以电性连接外设的连接器(4)。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述多个导电柱(2)在所述基板(1)上呈矩阵式排布。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述多个导电柱(2)远离与所述基板(1)电连接的端面外部共同设置有包覆部(5)。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述导电柱(2)设置在所述基板(1)的垂直方向上并贯穿所述覆盖层(3)。5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述连接器(4)为锡球，所述锡球能够用于与外部电路电性...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘家政，张宏宇，
申请(专利权)人：青岛歌尔微电子研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：