本技术提供了一种吸附装置，包括：底座；多个第一支撑件，分别设于底座的第一侧面，第一支撑件远离底座的一端具有承载待加工件的第一承载面，第一承载面上设有用于吸附待加工件的吸附口；至少一个活动件，每个活动件设于底座，每个活动件具有与第一侧面相...

本发明提供一种纠偏装置及运输系统，纠偏装置包括定位部件和纠偏部件，纠偏部件包括移动子部件、底座、驱动子部件和弹性子部件，驱动子部件与移动子部件连接，弹性子部件的一端与底座连接，弹性子部件的另一端与移动子部件连接，驱动子部件能够驱动移动子...

本技术提供一种外观检治具，包括支撑底板和设置在所述支撑底板上的两个挡墙，两个所述挡墙之间形成定位长槽，待检产品放置在所述定位长槽内；在所述定位长槽内还设置有处于所述待检验产品一侧的辅助凸起；所述待检验产品在所述定位长槽内转动切换检测面时...

本发明涉及BGA封装技术领域，公开了一种异形pad上的锡球直径量测方法、装置及设备，其中量测方法主要是先获取待测异形pad每条边上，至少一个点的位置数据；再根据所有点的位置数据进行拟合，得到拟合圆；最后将拟合圆的直径，作为待测异形pad...

本发明提供一种挤压模具、挤压方法及焊接设备，挤压模具包括盒体和驱动件，盒体形成有容纳腔，盒体顶部形成有与容纳腔连通的进料口，进料口盖设有可开闭的盖板，盒体底部连接有焊针，焊针形成有与容纳腔连通的通道，容纳腔内设置有与驱动件连接的推板，驱...

本发明涉及激光器技术领域，公开了一种输出波长控制方法

本发明提供一种自动化测试装置及其测试方法，其中的自动化测试装置包括壳体和设置在所述壳体内的测试座，在所述测试座的上盖上设置有卡扣；在所述外壳远离所述测试座的一侧设置有第一传动机构，在所述测试座的上方设置有与所述第一传动机构相连的龙门机构...

本发明提供一种压合治具及其压合方法，其中的压合治具包括上压板、下压板以及产品载带，待压合产品固定在所述产品载带上；承载有所述待压合产品的所述产品载带反向设置在所述上压板与所述下压板之间，其中，所述待压合产品的顶部朝下并与所述下压板的上表...

本实用新型公开了一种载运工装及其载具，载具包括载具本体，载具本体由导热性材料制成，载具本体包括用于连接胶带承托环的胶带承托环连接部，胶带承托环连接部围成用于放置产品的产品放置部。在对产品进行溅镀的过程中，载具的载具本体由导热性材料制成，...

本申请提供了一种SIP封装结构和电子设备，其中，SIP封装结构包括：基板；至少两个功能单元，每个功能单元分别封装于基板的第一侧，每个功能单元分别具有驱动电路和测试电路；其中，驱动电路具有多个第一电连接部，第一电连接部设于基板的第二侧；测...

本申请公开了一种方形扁平无引脚封装结构、制备方法及电子设备。该方形扁平无引脚封装结构包括框架基体，所述框架基体包括基岛和位于所述基岛周侧的多个管脚；还包括芯片及电子器件，所述芯片设置于所述基岛，所述芯片与所述管脚电性连接；所述电子器件贴...

本申请实施例公开了一种封装产品的选择性封装方法以及半导体器件；其中，所述封装产品的选择性封装方法包括：提供一基板，所述基板包括至少第一区域及第二区域，在所述第一区域上贴装元器件；其中，所述第一区域为封装区域，所述第二区域为电连接区域；在...

本发明提供一种封装产品及其制作方法、无线操控设备，封装产品包括基板，基板包括塑封区域和非塑封区域，塑封区域上设置有塑封层和芯片，芯片与基板信号连接，塑封层包裹芯片，非塑封区域上设置有与基板信号连接的连接器，连接器用于与外部设备连接。封装...

本发明提供一种真空吸座及真空吸附装置，真空吸座包括底板，底板包括正面、与正面背对设置的背面以及分别贯通正面和背面的第一通孔和第二通孔，背面设置有相互分隔的第一真空槽和第二真空槽，正面设置有第一吸附件和第二吸附件，第一通孔连通第一吸附件与...

本申请公开了一种叠层封装结构及其制备方法。该叠层封装结构包括封装基板及填充体，所述封装基板具有第一表面，所述封装基板从所述第一表面朝向所述封装基板的内部开设有贯穿模制通孔；所述填充体包括第一填充体和第二填充体；其中，所述第一填充体填充设...

本申请公开了一种电子设备的封装方法和封装结构。所述电子设备的封装方法包括在基板上贴装多个电子器件，以及在所述基板上贴装用于分隔所述电子器件的分隔件；对贴装完所述电子器件和所述分隔件的结构进行塑封，使所述电子器件和所述分隔件的周围形成塑封...

本发明公开了一种胶带及其制备方法，胶带包括基层和离型纸，基层与离型纸之间夹设有粘性层，粘性层上硅胶上间隔嵌装有填充体，填充体由非粘性材料制成，填充体朝向离型纸延伸并伸出粘性层。在使用本发明的胶带的过程中，由于粘性层上设置有不具备粘性的填...

本发明涉及一种无线系统级封装模组，其包括：无线芯片模块、基板、天线模块和铜柱，无线芯片模块和天线模块分别设置于基板相对的两面上、且均与基板电连接；还包括第一塑封层，第一塑封层包覆无线芯片模块的全部外表面，第一塑封层的外表面至少在对应于无...

本发明公开了一种封装结构、电子设备及封装结构的制备方法。所述封装结构包括基底、第一芯片和第二芯片、封装层、屏蔽层和天线模块。所述封装层设置于所述基底靠近所述第一芯片的一侧，且所述封装层包覆所述第一芯片和所述第二芯片。本发明的一个技术效果...

本发明提供一种封装结构、封装结构的制作方法及电子设备，封装结构包括基板和设置于基板上的电子元器件，基板侧面形成有导电孔，导电孔内设置有导电件，电子元器件上包裹有塑封层，塑封层形成有围绕电子元器件外围的塑封槽，塑封层包括位于塑封槽内的屏蔽...