电子设备的封装方法和封装结构技术

本申请公开了一种电子设备的封装方法和封装结构。所述电子设备的封装方法包括在基板上贴装多个电子器件，以及在所述基板上贴装用于分隔所述电子器件的分隔件；对贴装完所述电子器件和所述分隔件的结构进行塑封，使所述电子器件和所述分隔件的周围形成塑封体；在所述塑封体上开设凹槽，使所述分隔件从所述凹槽处露出；在塑封体的外表面以及所述凹槽内设置导电层，所述导电层与所述分隔件连通，对各所述电子器件分别形成电磁屏蔽。本申请提供的电子设备的封装方法能够实现电子设备的分腔屏蔽，且工序简单，节省空间，并能够适用于小尺寸产品。品。品。

【技术实现步骤摘要】
电子设备的封装方法和封装结构


[0001]本申请涉及电磁屏蔽
，更具体地，涉及一种电子设备的封装方法和封装结构。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，电子设备的应用越来越广泛，而电子设备中的电子器件容易受到外部的电磁波等信号的干扰，导致电子器件的功能受损或失效。因此，通常会在电子设备的封装过程中通过设置电磁屏蔽结构，以屏蔽电子器件外部的电磁干扰。
[0003]而在实际应用中，电子设备中通常具有多种电子器件，而各电子器件之间也容易互相形成电磁干扰。因此，有必要提供一种能够实现对电子器件内的不同电子器件分别形成电磁屏蔽的封装方法。

技术实现思路

[0004]本申请的一个目的是提供一种电子设备的封装方法和封装结构的新技术方案。
[0005]根据本申请的第一方面，提供了一种电子设备的封装方法，包括：
[0006]在基板上贴装多个电子器件，以及在所述基板上贴装用于分隔所述电子器件的分隔件；
[0007]对贴装完所述电子器件和所述分隔件的结构进行塑封，使所述电子器件和所述分隔件的周围形成塑封体；...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备的封装方法，其特征在于，包括：在基板上贴装多个电子器件，以及在所述基板上贴装用于分隔所述电子器件的分隔件；对贴装完所述电子器件和所述分隔件的结构进行塑封，使所述电子器件和所述分隔件的周围形成塑封体；在所述塑封体上开设凹槽，使所述分隔件从所述凹槽处露出；在塑封体的外表面以及所述凹槽内设置导电层，所述导电层与所述分隔件连通，对各所述电子器件分别形成电磁屏蔽。2.根据权利要求1所述的电子设备的封装方法，其特征在于，在所述塑封体上开设凹槽时，采用激光刻蚀法。3.根据权利要求1所述的电子设备的封装方法，其特征在于，在塑封体的外表面以及所述凹槽内设置导电层时，采用磁控溅射法。4.一种电子设备的封装结构，其特征在于，采用权利要求1
‑
3任意一项所述的封装方法制备而成。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：张宏宇，刘文科，刘家政，
申请(专利权)人：青岛歌尔微电子研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：