一种芯片封装和电子设备制造技术

本申请实施例提供一种芯片封装和电子设备，涉及电子技术领域，可以解决小封装尺寸下轻薄芯片的散热问题。该芯片包括：基板；硅片，其中硅片设置在基板一侧；散热盖，其中散热盖与基板连接，散热盖与硅片设置于基板的同一侧，散热盖沿基板厚度方向开设有开口，硅片设置于开口中，散热盖至少部分环绕硅片，且硅片的高度小于或等于散热盖的高度。本申请实施例提供的芯片封装将硅片产生的大部分热量通过环绕硅片的散热盖从周围散出。环绕硅片的散热盖从周围散出。环绕硅片的散热盖从周围散出。环绕硅片的散热盖从周围散出。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙世虎，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：