【技术实现步骤摘要】
射频模组封装方法、射频模组和计算机可读存储介质
[0001]本专利技术涉及模块封装
,尤其涉及一种射频模组封装方法、射频模组和计算机可读存储介质。
技术介绍
[0002]目前,移动通信技术的发展,5G时代的到来,射频模组应用越来越广。其中,横向激励薄膜体声波谐振器由于极高的频率和机电耦合系数,得到了工业界极大的关注和发展;横向激励薄膜体声波谐振器在5GHz左右频段的机电耦合系数可达20%以上,完美覆盖了N77,N79等频段。因此,横向激励薄膜体声波谐振器是射频模组的重要的核心器件。
[0003]相关技术的射频模组的封装过程包括:首先,因为将具有横向激励薄膜体声波滤波器的裸芯片进行封装,横向激励薄膜体声波谐振器在实际应用时,通常需要复杂的封装结构,来保护内部的空腔结构及叉指状电极,以保证谐振器的正常工作;其次,将封装好的裸芯片贴合到基板上;最后,将裸芯片和基板进行进一步的封装形成一个整体结构。
[0004]然而,相关技术的射频模组封装的过程工艺复杂,需要将横向激励薄膜体声波谐振器单独封装,造成射频模组封装 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种射频模组封装方法,所述射频模组包括具有横向激励薄膜体声波滤波器的裸芯片和与所述裸芯片电连接的基板,所述裸芯片设有与所述横向激励薄膜体声波滤波器的输入输出端口相对应的多个第一焊接点,所述基板设有线路层,所述输入输出端口用于与所述线路层电连接;其特征在于,所述射频模组封装方法包括如下步骤:步骤S1、在所述基板的一侧制作出多个焊盘,并在所述基板的另一侧制作出多个第二焊接点,使所述焊盘和所述第二焊接点分别与所述线路层电连接,所述焊盘的位置与所述第一焊接点的位置一一对应;所述第二焊接点用于将所述输入输出端口与外部电路连接;步骤S2、将预制的锡球在所述焊盘远离所述基板一侧进行植球;步骤S3、将所述裸芯片倒置盖设于所述基板并与所述基板间隔形成空腔,且使所述裸芯片的所述第一焊接点分别与对应的所述锡球进行焊接固定,以实现所述裸芯片通过倒装工艺贴合安装于所述基板;步骤S4、在所述裸芯片远离所述基板的一侧贴合有机衬底保护层,并使所述有机衬底保护层沿所述裸芯片的周侧延伸至与所述基板贴合以覆盖所述裸芯片,再在所述有机衬底保护层远离所述基板的一侧进行注塑生成注塑层,以制成所述射频模组。2.根据权利要求1所述的射频模组封装方法,其特征在于,所述步骤S1中,所述第二焊接点为预制的第二焊盘或第二锡球。3.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡锦钊,郭嘉帅,
申请(专利权)人:深圳飞骧科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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