构件转印方法技术

提供一种即使使用硬质基板也能够良好地进行构件(被加工品)的转印的构件转印方法。本发明专利技术的构件转印方法是将配置于第1硬质基板上的构件转印至第2硬质基板的方法，所述方法包括：隔着第1紫外线吸收层，将该第1硬质基板和该构件层叠，从而形成层叠体A的工序；其后，将该层叠体A以该构件成为该第2硬质基板侧的方式固定于该第2硬质基板，从而形成层叠体B的工序；其后，对该第1紫外线吸收层照射紫外线，将该第1硬质基板从该层叠体B剥离的工序。该第1硬质基板从该层叠体B剥离的工序。该第1硬质基板从该层叠体B剥离的工序。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】构件转印方法


[0001]本专利技术涉及构件转印方法。

技术介绍

[0002]以往，在电子部件的加工中，为了工序间的移送等，使用基板作为载体，进行将配置于该基板上的电子部件转印至其他基板的操作。转印微型LED等超小型芯片时，从使转印时的位置精度好的观点出发，有时使用硬质基板作为载体。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：国际公开第2012/011202号

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]将硬质基板作为载体时，更具体而言，将隔着规定的粘合剂层配置于第1硬质基板上的电子部件(例如，微型LED)转印至带粘合剂层的第2硬质基板上的情况下，由于使用难以挠曲的硬质基板，因此使得第1硬质基板相对于基板的主面在垂直方向上分离。这样，会产生负荷施加于电子部件从而该电子部件破损、或发生转印不良等问题。
[0008]本专利技术是为了解决上述以往的课题而作出的，其目的在于，提供即使使用硬质基板也能够良好地进行构件(被加工品)的转印的构件转印方法。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种构件转印方法，其是将配置于第1硬质基板上的构件转印至第2硬质基板的方法，所述方法包括：隔着第1紫外线吸收层，将该第1硬质基板和该构件层叠，从而形成层叠体A的工序；其后，将该层叠体A以该构件成为该第2硬质基板侧的方式固定于该第2硬质基板，从而形成层叠体B的工序；其后，对该第1紫外线吸收层照射紫外线，将该第1硬质基板从该层叠体B剥离的工序。2.根据权利要求1所述的构件转印方法，其中，在所述第1硬质基板与所述构件之间配置有粘合剂层。3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：上野周作，平山高正，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：