布线电路基板的制造方法、带虚设图案的布线电路基板以及集合体片技术

本发明专利技术提供布线电路基板的制造方法、带虚设图案的布线电路基板以及集合体片。布线电路基板(1)的制造方法包括：区域设定工序，在该区域设定工序中，在支承层(11)设定图案形成区域(A11)和开口形成区域(A12)；绝缘层形成工序，在该绝缘层形成工序中，在图案形成区域(A11)内的支承层(11)之上形成基底绝缘层(12)；图案工序，在该图案工序中，在基底绝缘层(12)之上形成具有第1导体层(13A)和第2导体层(13B)的导体图案(13)；以及蚀刻工序，在该蚀刻工序中，对开口形成区域(A12)内的支承层(11)进行蚀刻，在图案工序中，在开口形成区域(A12)内形成虚设图案(22)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及布线电路基板的制造方法、带虚设图案的布线电路基板以及集合体片。

技术介绍

1、以往，公知有在支承基板上形成布线图案和虚设图案的印刷布线板的制造方法(例如参照下述专利文献1)。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2003－273498号公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、有时想要在专利文献1所述那样的印刷布线板形成开口。该情况下，在专利文献1所述的方法中，由于在形成印刷布线板的区域的外侧形成有虚设图案，因此难以谋求形成于开口的附近的布线图案的厚度的均匀化。

3、本专利技术提供能够谋求形成于开口的附近的导体图案的厚度的均匀化的布线电路基板的制造方法、带虚设图案的布线电路基板以及集合体片。

4、用于解决问题的方案

5、本专利技术[1]包括一种布线电路基板的制造方法，其中，该布线电路基板的制造方法包括：区域设定工序，在该区域设定工序中，在支承层设定图案形成区域和开口形成区域；绝缘层形成本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种布线电路基板的制造方法，其中，

2.根据权利要求1所述的布线电路基板的制造方法，其中，

3.根据权利要求1或2所述的布线电路基板的制造方法，其中，

4.根据权利要求1所述的布线电路基板的制造方法，其中，

5.根据权利要求1所述的布线电路基板的制造方法，其中，

6.根据权利要求5所述的布线电路基板的制造方法，其中，

7.根据权利要求1所述的布线电路基板的制造方法，其中，

8.根据权利要求7所述的布线电路基板的制造方法，其中，

9.一种带虚设图案的布线电路基板，其中，</p>

10.根...

【技术特征摘要】

1.一种布线电路基板的制造方法，其中，

2.根据权利要求1所述的布线电路基板的制造方法，其中，

3.根据权利要求1或2所述的布线电路基板的制造方法，其中，

4.根据权利要求1所述的布线电路基板的制造方法，其中，

5.根据权利要求1所述的布线电路基板的制造方法，其中，

6.根据权利要求5所述的布线电路基板的制造方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：桥本郁哉，笹冈良介，柴田直树，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：