【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及布线电路基板的制造方法、带虚设图案的布线电路基板以及集合体片。
技术介绍
1、以往，公知有在支承基板上形成布线图案和虚设图案的印刷布线板的制造方法(例如参照下述专利文献1)。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2003－273498号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、有时想要在专利文献1所述那样的印刷布线板形成开口。该情况下，在专利文献1所述的方法中，由于在形成印刷布线板的区域的外侧形成有虚设图案，因此难以谋求形成于开口的附近的布线图案的厚度的均匀化。
3、本专利技术提供能够谋求形成于开口的附近的导体图案的厚度的均匀化的布线电路基板的制造方法、带虚设图案的布线电路基板以及集合体片。
4、用于解决问题的方案
5、本专利技术[1]包括一种布线电路基板的制造方法，其中，该布线电路基板的制造方法包括：区域设定工序，在该区域设定工序中，在支承层设定图案形成区域和开口形成区域；绝缘层形成工序，在该绝缘层形成工序中，至少在所述图案形成区域内，在所述支承层之上形成绝缘层；图案工序，在该图案工序中，在所述图案形成区域内的所述绝缘层之上形成具有第1导体层和第2导体层的导体图案，该第1导体层具有第1厚度，该第2导体层具有与所述第1厚度不同的第2厚度，该图案工序包括形成所述第1导体层的第1图案工序和形成所述第2导体层的第2图案工序；以及蚀刻工序，在该蚀刻工序中，对所述开口
6、根据这样的方法，在图案形成区域内的绝缘层之上形成具有第1导体层和第2导体层的导体图案，并且在开口形成区域内形成虚设图案。
7、详细而言，在第1图案工序和第2图案工序中的至少一个工序中，在图案形成区域内形成第1导体层或第2导体层，并且，在开口形成区域内形成虚设图案。
8、由此，能够在第1图案工序和第2图案工序中的至少一个工序中，谋求第1导体层或第2导体层的周围的金属离子浓度的均匀化。
9、其结果，能够谋求形成于开口的附近的导体图案的厚度的均匀化。
10、本专利技术[2]在上述[1]的布线电路基板的制造方法的基础上，在所述第1图案工序中，在所述开口形成区域内形成虚设第1导体层，该虚设第1导体层具有所述第1厚度并构成所述虚设图案的至少一部分。
11、根据这样的方法，在第1图案工序中，在图案形成区域内形成第1导体层，并且在开口形成区域内形成虚设第1导体层。
12、由此，能够在第1图案工序中，谋求第1导体层的周围的金属离子浓度的均匀化。
13、其结果，能够谋求形成于开口的附近的导体图案的第1导体层的厚度的均匀化。
14、本专利技术[3]在上述[1]或[2]的布线电路基板的制造方法的基础上，在所述第2图案工序中，在所述开口形成区域内形成虚设第2导体层，该虚设第2导体层具有所述第2厚度并构成所述虚设图案的至少一部分。
15、根据这样的方法，在第2图案工序中，在图案形成区域内形成第2导体层，并且在开口形成区域内形成虚设第2导体层。
16、由此，能够在第2图案工序中谋求第2导体层的周围的金属离子浓度的均匀化。
17、其结果，能够谋求形成于开口的附近的导体图案的第2导体层的厚度的均匀化。
18、本专利技术[4]在上述[1]～[3]中任一项的布线电路基板的制造方法的基础上，该布线电路基板的制造方法还包括覆盖绝缘层形成工序，在该覆盖绝缘层形成工序中，形成覆盖所述导体图案和所述虚设图案的覆盖绝缘层。
19、根据这样的方法，还利用覆盖导体图案的覆盖绝缘层覆盖虚设图案。
20、因此，能够增厚虚设图案和覆盖绝缘层的总厚度。
21、由此，能够利用虚设图案和覆盖绝缘层抑制导体图案与周围的构件接触。
22、其结果，能够保护导体图案。
23、本专利技术[5]在上述[1]～[4]中任一项的布线电路基板的制造方法的基础上，在所述绝缘层形成工序中，在所述图案形成区域内和所述开口形成区域内形成所述绝缘层，在所述第1图案工序和所述第2图案工序中的至少一个工序中，在所述开口形成区域内的所述绝缘层之上形成所述虚设图案。
24、根据这样的方法，能够利用开口形成区域内的绝缘层支承虚设图案。
25、因此，即使开口形成区域内的支承层的整体被蚀刻，也能够利用开口形成区域内的绝缘层支承虚设图案。
26、本专利技术[6]在上述[5]的布线电路基板的制造方法的基础上，在所述区域设定工序中，在所述支承层还设定产品区域和框架区域，所述产品区域包括所述图案形成区域和所述开口形成区域，所述框架区域与所述产品区域连接，在所述蚀刻工序中，对所述开口形成区域内的所述支承层的整体进行蚀刻并形成开口，对所述产品区域与所述框架区域之间的所述支承层的局部进行蚀刻而沿着所述产品区域的形状形成布线电路基板的外形，并且沿着所述框架区域的形状形成与所述布线电路基板连接的框架，所述布线电路基板的制造方法还包括切割工序，在该切割工序中，自所述框架切除所述布线电路基板，并且自所述布线电路基板切除所述开口内的所述绝缘层。
27、根据这样的方法，对开口形成区域内的支承层的整体进行蚀刻并形成开口，对产品区域与框架区域之间的支承层进行蚀刻并形成布线电路基板的外形，并且形成与布线电路基板连接的框架。
28、而且，自框架切除布线电路基板，并且自布线电路基板切除开口内的绝缘层。
29、由此，能够简单地去除虚设图案。
30、本专利技术[7]在上述[1]～[4]中任一项的布线电路基板的制造方法的基础上，在所述绝缘层形成工序中，在所述图案形成区域内形成所述绝缘层，不在所述开口形成区域内形成所述绝缘层，在所述第1图案工序和所述第2图案工序中的至少一个工序中，在所述开口形成区域内的所述支承层之上形成所述虚设图案。
31、根据这样的方法，能够利用开口形成区域内的支承层支承虚设图案。
32、本专利技术[8]在上述[7]的布线电路基板的制造方法的基础上，在所述蚀刻工序中，对所述开口形成区域内的所述支承层的整体进行蚀刻。
33、根据这样的结构，通过对开口形成区域内的支承层的整体进行蚀刻，从而能够简单地去除虚设图案。
34、本专利技术[9]为一种带虚设图案的布线电路基板，其中，该带虚设图案的布线电路基板具备：布线电路基板，其具有开口，该布线电路基板具有：支承层，该支承层配置于所述开口的周围；绝缘层，该绝缘层在所述支承层的厚度方向上配置于所述支承层之上；和导体图案，该导体图案在所述厚度方向上配置于所述绝缘层之上；以及虚设图案，其配置于所述开口内，所述导体图案具有：第1导体层，其具有第1厚度；以及第2导体层，其具有与所述第1厚度不同的第2厚度本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种布线电路基板的制造方法，其中，
2.根据权利要求1所述的布线电路基板的制造方法，其中，
3.根据权利要求1或2所述的布线电路基板的制造方法，其中，
4.根据权利要求1所述的布线电路基板的制造方法，其中，
5.根据权利要求1所述的布线电路基板的制造方法，其中，
6.根据权利要求5所述的布线电路基板的制造方法，其中，
7.根据权利要求1所述的布线电路基板的制造方法，其中，
8.根据权利要求7所述的布线电路基板的制造方法，其中，
9.一种带虚设图案的布线电路基板，其中，
10.根据权利要求9所述的带虚设图案的布线电路基板，其中，
11.根据权利要求9所述的带虚设图案的布线电路基板，其中，
12.一种集合体片，其中，
【技术特征摘要】
1.一种布线电路基板的制造方法，其中，
2.根据权利要求1所述的布线电路基板的制造方法，其中，
3.根据权利要求1或2所述的布线电路基板的制造方法，其中，
4.根据权利要求1所述的布线电路基板的制造方法，其中，
5.根据权利要求1所述的布线电路基板的制造方法，其中，
6.根据权利要求5所述的布线电路基板的制造方法，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：桥本郁哉，笹冈良介，柴田直树，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：
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