电路板及其制造方法技术

本公开提供一种电路板及其制造方法。所述电路板包括：绝缘层，具有彼此相对的第一表面和第二表面；第一焊盘层，包括第一连接焊盘和堆叠在所述第一连接焊盘上的第一导电层，所述第一焊盘层的一部分埋入所述绝缘层中，并且所述第一焊盘层的另一部分从所述绝缘层的第一表面凸出；以及第二导电层，设置在所述第一导电层上。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及一种电路板及其制造方法。

技术介绍

1、随着电子工业的发展，电子器件逐渐获得更高的性能，因此半导体封装件需要具有更大密度且更小型的设计。随着安装在封装件中的集成电路(ic)的数量增加，输入/输出(i/o)访问端子的数量增加，并且给出减小结合焊盘之间的间隙的要求。

2、目前，布线结合方法和倒装结合方法被用于高密度封装件，并且当i/o访问端子的数量增加时，优选倒装结合方法。然而，布线结合方法还需要用于精细电路的结合触指和镍镀层，并且在这种情况下，需要阻止镍镀层扩散到结合焊盘的右侧和左侧并需要以精细间距实现该结合焊盘。

技术实现思路

1、本公开试图提供一种实现用于安装具有精细间距的布线结合芯片的连接焊盘并且具有适合于布线结合环境的凸出导电层的电路板，以及一种用于制造电路板的方法。

2、本公开的目的不限于上述目的，并且可在本公开的构思和领域的范围内以各种方式扩展。

3、本公开的实施例提供一种电路板，所述电路板包括：绝缘层，具有彼此相对的第一表面和第二表面；第一焊盘层，包括本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电路板，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板，其中，

3.根据权利要求2所述的电路板，其中，

4.根据权利要求3所述的电路板，其中，

5.根据权利要求4所述的电路板，其中，

6.根据权利要求1所述的电路板，其中，

7.根据权利要求1所述的电路板，其中，

8.根据权利要求1所述的电路板，其中，

9.根据权利要求1所述的电路板，其中，

10.根据权利要求1所述的电路板，其中，

11.根据权利要求10所述的电路板，其中，

12.根据权利要求11所述的电路...

【技术特征摘要】

1.一种电路板，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板，其中，

3.根据权利要求2所述的电路板，其中，

4.根据权利要求3所述的电路板，其中，

5.根据权利要求4所述的电路板，其中，

6.根据权利要求1所述的电路板，其中，

7.根据权利要求1所述的电路板，其中，

8.根据权利要求1所述的电路板，其中，

9.根据权利要求1所述的电路板，其中，

10.根据权利要求1所述的电路板，其中，

11.根据权利要求10所述的电路板，其中，

12.根据权利要求11所述的电路板，所述电路板还包括：

13.根据权利要求1所述的电路板，其中，

14.一种制造电路板的方法，包括：

15.根据权利要求14所述的方法，所述方法还包括在提供所述嵌入式图案基板之前，

16.根据权利要求14所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：池润褆，金容勳，李承恩，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：