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本发明提供布线电路基板的制造方法、带虚设图案的布线电路基板以及集合体片。布线电路基板(1)的制造方法包括：区域设定工序，在该区域设定工序中，在支承层(11)设定图案形成区域(A11)和开口形成区域(A12)；绝缘层形成工序，在该绝缘层形成工...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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