具有用于散热器和EMI屏蔽的分隔盖子的封装制造技术

本申请公开了具有用于散热器和EMI屏蔽的分隔盖子的封装。一种半导体器件具有衬底和设置在衬底之上的两个半导体管芯。热界面材料设置在半导体管芯之上。导电环氧树脂设置在衬底的接地焊盘上。盖子设置在半导体管芯之上。盖子包括在接地焊盘之上、在半导体管芯之间的侧壁。盖子物理接触导电环氧树脂和热界面材料。盖子物理接触导电环氧树脂和热界面材料。盖子物理接触导电环氧树脂和热界面材料。

【技术实现步骤摘要】
具有用于散热器和EMI屏蔽的分隔盖子的封装


[0001]本专利技术一般地涉及半导体器件，并且更特别地涉及半导体器件和使用分隔盖子既作为散热器又用于电磁干扰（EMI）屏蔽来形成屏蔽半导体器件的方法。

技术介绍

[0002]半导体器件通常在现代电子产品中找到。半导体器件执行各种各样的功能，例如信号处理、高速计算、发射和接收电磁信号、控制电子器件、将太阳光转换成电能以及为电视显示器产生视觉图像。半导体器件在通信、功率转换、网络、计算机、娱乐和消费产品的领域中找到。半导体器件也在军事应用、航空、汽车、工业控制器和办公设备中找到。
[0003]半导体器件经常容易经受：电磁干扰（EMI）、射频干扰（RFI）、谐波失真或其他器件间干扰（例如，电容性、电感性或导电耦合，也称为串扰），其可能干扰它们的操作。高速模拟电路，例如射频（RF）滤波器或数字电路也会产生干扰。
[0004]EMI屏蔽通常形成在半导体封装之上和其周围，以阻挡器件间的干扰。在许多情况下，封装可以具有在封装内的EMI屏蔽，以减少封装内干扰。然而，现有技术中的EMI屏蔽方法在许多重本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种制造半导体器件的方法，包括：提供衬底；在衬底之上设置第一半导体管芯和第二半导体管芯；在第一半导体管芯和第二半导体管芯之上设置热界面材料（TIM）；在衬底的接地焊盘上设置导电环氧树脂；和在第一半导体管芯和第二半导体管芯之上设置盖子，其中盖子包括在接地焊盘之上、在第一半导体管芯和第二半导体管芯之间的侧壁。2.根据权利要求1所述的方法，还包括使盖子压靠着衬底，以物理接触导电环氧树脂和TIM。3.根据权利要求1所述的方法，还包括：在盖子的侧壁中形成凹口；和使盖子压靠着衬底，使得导电环氧树脂延伸到凹口中。4.根据权利要求1所述的方法，还包括将连接器设置衬底之上、在盖子外部。5.根据权利要求1所述的方法，还包括将天线PCB附着到衬底上、与盖子相对。6.根据权利要求1所述的方法，还包括通过向金属片中蚀刻多个空腔来形成盖子。7.一种制造半导体器件的方法，包括：提供衬底；在衬底之上设置第一半导体管芯和第二半导体管芯；和在第一半导体管芯和第二半导体管芯之上设置盖子，其中盖子热耦合到第一半导体管芯和第二半...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴东三，金劲吾，李雨珍，
申请(专利权)人：星科金朋私人有限公司，
类型：发明
国别省市：