【技术实现步骤摘要】
本申请大体上涉及半导体技术，且更具体地，涉及一种半导体封装件和形成所述半导体封装件的方法。
技术介绍
1、由于消费者想要其电子设备体积更小、速度更快、性能更高，并将越来越多的功能封装到单个装置中，半导体行业一直面临复杂的集成挑战。为了满足消费者的需求，越来越多的电子元件被紧密集成在单个设备或封装件内。然而，由于紧密集成，一个电子元件产生的热量可能被同一封装件内的其他电子元件阻挡，导致散热不理想，从而影响半导体封装件的性能。
2、因此，需要一种具有改善的散热性能的半导体封装件。
技术实现思路
1、本申请的一个目的是提供一种具有改善的散热性能的半导体封装件。
2、根据本申请的一方面，提供了一种半导体封装件。该半导体封装件可以包括：主半导体裸片；附属半导体裸片，其附接到所述主半导体裸片的顶表面上；第一导热层，其形成在所述附属半导体裸片的顶表面上，其中所述第一导热层包括石墨烯涂覆的金属颗粒；和散热器，其与所述第一导热层的顶表面热耦接。
3、根据本申请的另一方面，...
【技术保护点】
1.一种半导体封装件，其特征在于，所述半导体封装件包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，所述第一导热层还包括基体，所述基体包括热固性材料或焊料材料，并且所述石墨烯涂覆的金属颗粒分散在所述基体中。
3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，所述石墨烯涂覆的金属颗粒包括石墨烯涂覆的铜颗粒。
4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，所述主半导体裸片的顶表面包括第一区域和所述第一区域之外的第二区域，并且所述附属半导体裸片附接到所述主半导体裸片的顶表面的第一区域上；并且
5.根据权利要求1所述...
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装件，其特征在于，所述半导体封装件包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，所述第一导热层还包括基体，所述基体包括热固性材料或焊料材料，并且所述石墨烯涂覆的金属颗粒分散在所述基体中。
3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，所述石墨烯涂覆的金属颗粒包括石墨烯涂覆的铜颗粒。
4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，所述主半导体裸片的顶表面包括第一区域和所述第一区域之外的第二区域，并且所述附属半导体裸片附接到所述主半导体裸片的顶表面的第一区域上；并且
5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，所述散热器包括：
6.根据权利要求5所述的半导体封装件，其特征在于，所述半导体封装件还包括：
7.根据权利要求5所述的半导体封装件，其特征在于，所述盖体和所述第一多个侧部一体地形成为单个部件。
8.根据权利要求5所述的半导体封装件，其特征在于，所述半导体封装件还包括：基底，其中所述主半导体裸片附接到所述基底的顶表面上；并且
9.根据权利要求8所述的半导体封装件，其特征在于，所述第二多个侧部与所述第一多个侧部间隔开以在其间形成至少一个空腔，并且
10.根据权利要求9所述的半导体封装件，其特征在于，所述半导体封装件还包括：
11.根据权利要求10所述的半导体封装件，其特征在于，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：申容武，李喜秀，权殊净，
申请(专利权)人：星科金朋私人有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。