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本申请提供一种半导体封装件及其制造方法。所述半导体封装件包括：主半导体裸片；附属半导体裸片，其附接到所述主半导体裸片的顶表面上；第一导热层，其形成在所述附属半导体裸片的顶表面上，其中所述第一导热层包括石墨烯涂覆的金属颗粒；和散热器，其与所述...
该专利属于星科金朋私人有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过星科金朋私人有限公司授权不得商用。

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