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本申请公开了具有用于散热器和EMI屏蔽的分隔盖子的封装。一种半导体器件具有衬底和设置在衬底之上的两个半导体管芯。热界面材料设置在半导体管芯之上。导电环氧树脂设置在衬底的接地焊盘上。盖子设置在半导体管芯之上。盖子包括在接地焊盘之上、在半导体管...
该专利属于星科金朋私人有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过星科金朋私人有限公司授权不得商用。

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