一种可控硅烧结治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可控硅烧结治具，适用于半导体器件的封装技术领域，其技术方案如下，包括治具盖板和烧结底座，治具盖板上设置一个及以上的治具通孔，且可控硅可通过治具通孔，治具通孔顶端间隔设置有两个内凹的限位块一，治具通孔的左右两端分别设置内凹的限位块二，治具通孔的底端内凹有限位块三，烧结底座设置一个及以上的底板凹槽，且与治具通孔逐一对应。通过在治具上盖设置的治具通孔和烧结底座上设置的底板凹槽，能够限制可控硅在固态继电器底板上的移动，避免可控硅在冷却的过程中人工固定，提高可控硅烧结的工作效率，同时通过治具通孔上设置的限位块，进一步的限制可控硅的移动，从而提高可控硅的烧结质量。从而提高可控硅的烧结质量。从而提高可控硅的烧结质量。

【技术实现步骤摘要】
一种可控硅烧结治具


[0001]本技术涉及半导体器件的封装
，尤其涉及一种可控硅烧结治具。

技术介绍

[0002]治具，治具是一个木工、铁工、钳工、机械、电控以及其他一些手工艺品的大类工具，主要是作为协助控制位置或动作的一种工具，某些类型的治具也称为“模具”或“辅具”。固态继电器底板与可控硅烧结时需要用到治具。
[0003]目前现有技术公开了一种用于可控硅芯片与钼片的烧结模具，专利号201110186119.9，其内容公开了烧结模具本体，烧结模具本体上设有多个中间开有便于纵向排气的孔，便于纵向排气的孔下方设有便于横向排气的孔，便于纵向排气的孔的顶部从上到下依次设有上层定位台阶、中层定位台阶和下层定位台阶，烧结模具本体四周开有台阶。
[0004]但是现有的可控硅烧结治具存在以下问题：
[0005]烧结模具设有上层定位台阶、中层定位台阶和下层定位台阶，上述定位台阶用于固定固态继电器底板，在固态继电器底板与可控硅烧结过程中，固态继电器底板放置在定位台阶，且固态继电器底板涂有的焊锡膏，焊锡膏熔化后，会使可控硅在底板表面游动，在冷却过程中需要人工干涉把可控硅固定在底板某一位置。

技术实现思路

[0006]针对上述现有技术的缺点，本技术的目的是提供一种可控硅烧结治具，具有烧结治具本体能够限制可控硅位置以及烧结治具本体可适用不同厚度底板的优点。
[0007]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0008]一种可控硅烧结治具，包括治具盖板和烧结底座，治具盖板上设置一个及以上的治具通孔，且可控硅可通过治具通孔，治具通孔顶端间隔设置有两个内凹的限位块一，治具通孔的左右两端分别设置内凹的限位块二，治具通孔的底端内凹设置限位块三，烧结底座设置一个及以上的底板凹槽，且与治具通孔逐一对应。
[0009]通过上述技术方案，解决固态继电器底板与可控硅烧结过程中，在焊锡膏熔化后可控硅会在底板表面游动，在冷却过程中需要人工干涉把可控硅固定在底板某一位置的问题，同时通过治具通孔上设置的多个限位块，进一步限制可控硅的移动，提高可控硅的烧结效率。
[0010]进一步的，治具盖板和烧结底座可转动连接。
[0011]进一步的，底板凹槽内设置有防呆装置，防呆装置为底板凹槽内向上凸起的凸块。
[0012]通过上述技术方案，使固态继电器底板放置在底板凹槽时，能够直接区分固态继电器底板的方向，提高可控硅烧结治具的工作效率。
[0013]进一步的，烧结底座设有支撑柱一、支撑柱二、支撑柱三和支撑柱四，支撑柱一、支撑柱二、支撑柱三和支撑柱四分别设置在烧结底座上的四个边角处。
[0014]通过四个支撑柱的设置，使固态继电器底座凹槽的深度向上延伸，使烧结治具本体能够适用不同厚度的底板。
[0015]进一步的，治具盖板外缘一侧设置有支撑定位孔一，烧结底座的一侧上部设置有内凹的定位孔一，烧结底座设有定位销一，定位销一插接到支撑定位孔一和定位孔一中。
[0016]进一步的，治具盖板外缘另外一侧设置有支撑定位孔二，烧结底座的一侧上部设置有内凹的定位孔二，烧结底座设有定位销二，定位销二插接到支撑定位孔二和定位孔二中。
[0017]进一步的，定位销一插入定位孔一且定位销一凸出支撑定位孔一。
[0018]进一步的，定位销二插入定位孔二且定位销二凸出支撑定位孔二。
[0019]进一步的，可控硅烧结治具设置有治具把手，治具把手连接烧结底座。
[0020]进一步的，烧结底座设有把手槽，把手槽分别内凹设置在烧结底座外缘的两侧，治具把手可插接在把手槽内。
[0021]通过上述技术方案，治具把手插接在把手槽内，方便烧结治具本体的取放。
[0022]综上所述，本技术具有以下有益效果：
[0023]1.通过治具通孔以及治具通孔上多个限位块的设置，能够使烧结治具本体限制可控硅的移动，提高烧结治具本体的烧结质量以及烧结效率；
[0024]2.通过在烧结底座上设置的四个支撑柱，使固态继电器底座凹槽的深度向上延伸，使烧结治具本体能够适用不同厚度的底板，提高烧结治具本体的使用效果；
[0025]3.通过把手和把手槽插接的设置，能够方便的取放烧结治具本体，提高烧结治具本体的工作效率。
附图说明
[0026]图一是可控硅烧结治具的结构示意图；
[0027]图二是可控硅烧结治具的治具盖板结构示意图；
[0028]图三是可控硅烧结治具的烧结底座结构示意图；
[0029]图四是可控硅烧结治具的治具把手结构示意图；
[0030]图五是图2A处的局部放大图。
[0031]图中，1、治具盖板；2、烧结底座；3、治具通孔；4、支撑定位孔一；5、支撑定位孔二；6、底板凹槽；7、定位孔一；8、定位孔二；9、定位销一；10、定位销二；11、支撑柱一；12、支撑柱二；13、支撑柱三；14、支撑柱四；15、防呆装置；16、把手槽；17、治具把手；18、限位块一；19、限位块二；20、限位块三。
具体实施方式
[0032]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图和具体实施方式对本技术提出的装置作进一步详细说明。根据下面说明，本技术的优点和特征将更清楚。需要说明的是，附图采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施方式的目的。为了使本技术的目的、特征和优点能够更加明显易懂，请参阅附图。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实
用新型实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
能涵盖的范围内。
[0033]实施例：
[0034]一种可控硅烧结治具，如图一所示，包括烧结治具本体，烧结治具本体包括治具盖板1和烧结底座2，治具盖板1和烧结底座2可转动连接，治具盖板1包括支撑定位孔一4、支撑定位孔二5以及治具盖板1上设置的若干个与可控硅形状相同的治具通孔3，且可控硅通过治具通孔3与固态继电器的底板烧结，从而对可控硅起到限位固定的作用，防止可控硅在固态继电器底板涂抹熔化的焊锡膏上游离。
[0035]具体的，如图五所示，治具通孔3的顶端设有两个间隔设置并内凹的限位块一18，治具通孔3的左右两端分别内凹设置限位块二19，治具通孔3的底端内凹设置限位块三20，通过上述限位块的设置，从而对可控硅凸出的各部分进行进一步的限位，进一步提高烧结治具本体对可控硅限位固定的作用。
[0036]具体的，如图二所示，治具盖板1外缘一侧设置有支撑定位孔一4，治具盖板1外缘另外一侧设置有支撑定位孔二5。
[0037]具体的，如图一和图三所示，烧结底座2包括底板凹槽6、定位孔一7、定位孔二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可控硅烧结治具，包括治具盖板(1)和烧结底座(2)，其特征在于，所述治具盖板(1)上设置一个及以上的治具通孔(3)，且可控硅可通过所述治具通孔(3)，所述治具通孔(3)顶端间隔设置有两个内凹的限位块一(18)，所述治具通孔(3)的左右两端分别设置内凹的限位块二(19)，所述治具通孔(3)的底端内凹设置限位块三(20)，所述烧结底座(2)设置一个及以上的底板凹槽(6)，且与所述治具通孔(3)逐一对应。2.根据权利要求1所述的可控硅烧结治具，其特征在于，所述治具盖板(1)和所述烧结底座(2)可转动连接。3.根据权利要求2所述的可控硅烧结治具，其特征在于，所述底板凹槽(6)内设置有防呆装置(15)，所述防呆装置(15)为所述底板凹槽(6)内向上凸起的凸块。4.根据权利要求3所述的可控硅烧结治具，其特征在于，所述烧结底座(2)设有支撑柱一(11)、支撑柱二(12)、支撑柱三(13)和支撑柱四(14)，所述支撑柱一(11)、所述支撑柱二(12)、所述支撑柱三(13)和所述支撑柱四(14)分别设置在所述烧结底座(2)上的四个边角处。5.根据权利要求4所述的可控硅烧结治具，其特征在于，所述治具盖板(1)外缘一侧设置有支撑定位孔一(4)，所述烧结底座(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷晨钟，殷孜，王劲松，吕焱，江波，哈丽，
申请(专利权)人：江苏固特电气控制技术有限公司，
类型：新型
国别省市：