一种POP封装件的封装方法及POP封装件技术

本申请涉及一种POP封装件的封装方法及POP封装件，所述封装方法包括：提供上封装体和下封装体，所述上封装体包括第一基板和第一焊球，所述下封装体包括第二基板和第二焊球，沿所述封装件的厚度方向，使所述第一基板的底壁的面积小于所述第二基板的顶壁的面积；将所述上封装体放置于所述下封装体上方，并使所述第一焊球与所述第二焊球焊接，以使所述第一基板的侧壁与所述第二基板的顶壁形成台阶；将额定重量M的胶水喷涂在所述台阶的台阶面上。通过上封装体与下封装体之间的胶水起到保护上封装体与下封装体之间的焊点的作用，降低焊点开裂、断裂的风险，提高上封装体与下封装体之间的焊接可靠性，从而提高POP封装件的可靠性和使用寿命。使用寿命。使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种POP封装件的封装方法及POP封装件


[0001]本申请涉及封装
，尤其涉及一种POP封装件的封装方法及POP封装件。

技术介绍

[0002]在逻辑电路及存储器领域，叠层封装(package
‑
on
‑
package，POP)被广泛应用。一种典型的两层POP封装结构包括上层封装体和下层封装体，上层封装体通过焊球焊接于下层封装体的上表面，实现上层封装体和下层封装体的封装。在使用过程中以及可靠性测试过程中，上层封装体与下层封装体之间的焊点存在开裂的风险，导致该POP封装结构的可靠性较低。

技术实现思路

[0003]本申请实施例第一方面提供一种POP封装件的封装方法，所述封装方法包括：
[0004]提供上封装体和下封装体，所述上封装体包括第一基板和设置于所述第一基板的焊球，所述下封装体包括第二基板，沿所述封装件的厚度方向，使所述第一基板的底壁的面积小于所述第二基板的顶壁的面积；
[0005]将所述上封装体放置于所述下封装体上方，并使所述焊球与所述第二基板焊接，以使所述第一基板的侧壁与所述第二基板的顶壁形成台阶；
[0006]将额定重量M的胶水喷涂在所述台阶的台阶面上。
[0007]在一种具体实施例中，所述额定重量M满足：M＝H1
×
H2
×
N
×
ρ，其中，H1为所述焊球的高度，H2为相邻所述焊球之间的距离，N为所述焊球的数量，ρ为胶水的密度。
[0008]在一种具体实施例中，所述台阶面的宽度为L1，用于喷洒胶水的喷胶口直径为D，满足D≤L1
‑
1mm。
[0009]在一种具体实施例中，所述台阶面的宽度为L1，用于喷洒胶水喷胶口直径为D，满足L1
‑
1mm＜D＜L1时，通过少量多次将胶水喷涂在所述台阶的台阶面上，每次喷涂间隔2
‑
4秒，且喷涂胶水的总重量大于或等于额定重量M。
[0010]在一种具体实施例中，所述台阶面的宽度L1满足：L1≥2mm。
[0011]在一种具体实施例中，在进行胶水喷涂时，将喷胶口放置于所述第一基板的顶壁的上方，且使所述喷胶口与所述第一基板的顶壁之间的距离为0.3mm
‑
0.5mm。
[0012]在一种具体实施例中，在进行胶水喷涂时，使所述喷胶口与所述第一基板的侧壁之间的距离大于或等于所述台阶面L1的宽度的一半。
[0013]在一种具体实施例中，在将所述上封装体放置于所述下封装体上方时，所述POP封装件的封装方法包括：
[0014]将所述第一基板的至少一个侧壁与所述第二基板的至少一个侧壁对齐。
[0015]在一种具体实施例中，所述第一基板的表面与所述第二基板的表面均为矩形，所述台阶面为L型，在将胶水喷洒在所述台阶面上时，沿L型路径喷涂。
[0016]本申请实施例第二方面提供一种POP封装件，采用以上所述的POP封装件的封装方
法进行封装，沿所述POP封装件的厚度方向，所述POP封装件包括层叠设置的上封装体和下封装体，
[0017]所述上封装体包括第一基板和焊球，所述下封装体包括第二基板；
[0018]其中，所述上封装体位于所述下封装体上方，且所述焊球与所述第二基板焊接，所述第一基板的底壁的面积小于所述第二基板的顶壁的面积，且所述上封装体的侧壁与所述下封装体的顶壁形成台阶；
[0019]相邻所述焊球之间填充有胶水。
[0020]在一种具体实施例中，所述胶水至少包裹所述焊球与所述第二基板的焊接位置。在一种具体实施例中，所述胶水填满所述第一基板与所述第二基板之间除了所述焊球之外的区域。在一种具体实施例中，所述台阶的台阶面的宽度L1满足：L1≥2mm。
[0021]本申请实施例中，上封装体与下封装体通过焊球焊接后，沿厚度方向，上封装体的第一基板与下封装体的第二基板之间具有一定的间隙，当将胶水喷涂在台阶的台阶面上时，在毛细作用下，台阶面上的胶水能够进入上封装体与下封装体之间的间隙内，从而通过上封装体与下封装体之间的胶水起到保护上封装体与下封装体之间的焊点的作用，降低焊点开裂、断裂的风险，提高上封装体与下封装体之间的焊接可靠性，从而提高POP封装件的可靠性和使用寿命。同时，在喷涂的过程中，将不低于额定重量M的胶水喷涂在台阶面上，该大于额定重量M的胶水至少能够有效填充上封装体与下封装体之间的间隙，从而能够有效起到防止焊点开裂的风险。
[0022]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。
附图说明
[0023]图1为本申请所提供POP封装件在一种具体实施例中的结构示意图；
[0024]图2为本申请所提供POP封装件在一种具体实施例中的俯视图；
[0025]图3为本申请所提供POP封装件在另一种具体实施例中的俯视图。
[0026]附图标记：
[0027]1‑
上封装体；
[0028]11
‑
第一底壁；
[0029]12
‑
第一顶壁；
[0030]13
‑
第一侧壁；
[0031]14
‑
第一焊球；
[0032]15
‑
第一基板；
[0033]2‑
下封装体；
[0034]21
‑
第二底壁；
[0035]22
‑
第二顶壁；
[0036]23
‑
第二侧壁；
[0037]24
‑
第二焊球；
[0038]25
‑
第二基板；
[0039]3‑
台阶；
[0040]4‑
胶水。
[0041]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
具体实施方式
[0042]为了更好的理解本申请的技术方案，下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。
[0043]应当明确，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
[0044]在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
[0045]应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0046]需要注意的是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种POP封装件的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：提供上封装体和下封装体，所述上封装体包括第一基板和设置于所述第一基板的焊球，所述下封装体包括第二基板，沿所述封装件的厚度方向，使所述第一基板的底壁的面积小于所述第二基板的顶壁的面积；将所述上封装体放置于所述下封装体上方，并使所述焊球与所述第二基板焊接，以使所述第一基板的侧壁与所述第二基板的顶壁形成台阶；将额定重量M的胶水喷涂在所述台阶的台阶面上。2.根据权利要求1所述的POP封装件的封装方法，其特征在于，所述额定重量M满足：M＝H1
×
H2
×
N
×
ρ，其中，H1为所述焊球的高度，H2为相邻所述焊球之间的距离，N为所述焊球的数量，ρ为胶水的密度。3.根据权利要求2所述的POP封装件的封装方法，其特征在于，所述台阶面的宽度为L1，用于喷洒胶水的喷胶口直径为D，满足D≤L1
‑
1mm。4.根据权利要求1所述的POP封装件的封装方法，其特征在于，所述台阶面的宽度为L1，用于喷洒胶水喷胶口直径为D，满足L1
‑
1mm＜D＜L1时，通过少量多次将胶水喷涂在所述台阶的台阶面上，每次喷涂间隔2
‑
4秒，且喷涂胶水的总重量大于或等于额定重量M。5.根据权利要求1
‑
4中任一项所述的POP封装件的封装方法，其特征在于，所述台阶面的宽度L1满足：L1≥2mm。6.根据权利要求1
‑
4中任一项所述的POP封装件的封装方法，其特征在于，在进行胶水喷涂时，将喷胶口放置于所述第一基板的顶壁的上方，且使所述喷胶口与所述第一基板的顶壁之间的距离为0.3m...

【专利技术属性】
技术研发人员：张大伟，
申请(专利权)人：紫光展讯通信惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：