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本申请涉及一种POP封装件的封装方法及POP封装件，所述封装方法包括：提供上封装体和下封装体，所述上封装体包括第一基板和第一焊球，所述下封装体包括第二基板和第二焊球，沿所述封装件的厚度方向，使所述第一基板的底壁的面积小于所述第二基板的顶壁的...
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