System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种水冷式半导体模块底板制造技术_技高网

一种水冷式半导体模块底板制造技术

技术编号:40537491 阅读:6 留言:0更新日期:2024-03-01 13:59
本发明专利技术公开了一种水冷式半导体模块底板,包括冷却底板;所述冷却底板内部设置有用于冷却换热的换热机构;所述换热机构包括空腔、连接孔、固定管;所述冷却底板内侧中部开设有空腔;所述冷却底板外侧表面四周均匀开设有若干连接孔;所述冷却底板表面一侧固定设置有固定管;所述固定管内部与空腔内部相互导通;所述空腔内部设置有冷却液。本发明专利技术利用相变原理使得冷却液由液态转换为气态转移热量;对半导体模板进行冷却;整个冷却过程无需任何泵体以及控制机构结构简单;并且需要冷却的半导体温度越高;冷却液气化越快可以根据所冷却物体自动调节冷却液循环速度;相对于传统的泵体循环式水冷结构使用起来也更加方便。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及水冷底板,具体为一种水冷式半导体模块底板


技术介绍

1、水冷式半导体模块底板是一种重要的电子器件,主要用于冷却半导体模块,提高其散热性能。这种底板通常由铜或铝制成,具有良好的导热性能。在底板的表面,通常会有一些散热片或散热孔,以便将热量传递给冷却水或其他冷却介质。

2、水冷式半导体模块底板的设计和制造需要考虑到许多因素,例如材料的导热性能、冷却介质的流动和传热性能、底板的机械强度和耐腐蚀性等。在设计和制造过程中,还需要考虑到冷却水的水质、压力和流量等因素,以确保底板的可靠性和寿命。

3、但是现有技术中的水冷式半导体模块底板在使用时存在以下弊端;需要泵体、以及复杂的冷却流道;并且仅仅使用一个泵体是不够的;还需要匹配温度传感器以及控制器进行使用;如果冷却流道的出水端(也就是经过冷却后的冷却)温度显著高于预制;则说明此时接受冷却的半导体模块温度较高;则需要增加泵体的功率;来增加冷却液的流速和流量以提高冷却效果;如此整个结构较为复杂;因此针对这一问题需要一种水冷式半导体模块底板进行改进。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种水冷式半导体模块底板,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种水冷式半导体模块底板,包括冷却底板;所述冷却底板内部设置有用于冷却换热的换热机构;所述换热机构包括空腔、连接孔、固定管;所述冷却底板内侧中部开设有空腔;所述冷却底板外侧表面四周均匀开设有若干连接孔;所述冷却底板表面一侧固定设置有固定管;所述固定管内部与空腔内部相互导通;所述空腔内部设置有冷却液;所述换热机构一侧设置有用于帮助冷却液冷却的冷凝机构。

3、优选的,所述冷凝机构包括延伸管、连接仓、散热仓、散热翅片;所述固定管一端固定设置有延伸管,所述延伸管上端固定设置有连接仓;所述连接仓表面一侧固定设置有散热仓;所述散热仓内部均匀固定设置有若干散热翅片;所述空腔通过固定管、延伸管与连接仓内部相互导通;所述连接仓与散热仓内部相互导通;通过冷凝机构可以为气化后的冷却液进行散热;从而可以使得气化的冷却液冷凝变为液体重新参与冷却工作。

4、优选的,所述散热仓外侧表面为铜制材料;通过铜制材料的散热仓可以更好的与外界环境进行散热;而通过散热仓内部多个折叠设置的散热翅片可以在气化的冷却液接触后;快速进行导热;从而可以将气化冷却液中的热量发散到周围环境中;随后气化的冷却液放热液化;再通过连接仓回流到延伸管中;随后再由延伸管回流到固定管和空腔内部;从而可以重新参与换热。

5、优选的,所述冷却液为乙醇;乙醇的沸腾气化温度在75°左右;为半导体散热刚好;在乙醇升温到75°后;乙醇气化带走热量;顺着固定管、延伸管上升进入到散热仓内部;然后在散热仓内部液化后再通过延伸管、固定管回流到空腔内部补充到空腔内部再次参与散热吸热工作;而本专利技术的冷却液还可以根据需要采用其他液体如水汽沸腾气化温度在100°左右;还可以根据散热需求选用其他液体。

6、优选的,所述散热仓上端设置有用于调节设备整体气压的调节机构;所述调节机构包括调整仓、活塞、电动推杆、连接管;所述散热仓上端一侧固定设置有调整仓;所述调整仓内部活动卡合设置有活塞;所述调整仓一侧设置有电动推杆;所述电动推杆的活动端与活塞之间固定连接;所述调节仓与散热仓之间固定设置有连接管;所述散热仓通过连接管与调整仓内部相互导通;通过电动推杆带动活塞移动;从而可以使得调整仓内部变大;而调整仓、散热仓、连接仓、延伸管、固定管以及空腔内部的空间是相互连通的;调整仓内部变大会使得整体气压变小;而气压变小会使得冷却液更加容易气化;如此通过这种方式可以根据人为调节整个装置的冷却液的气化散热临界点。

7、优选的,所述连接管与散热仓之间固定设置有控制阀;通过控制阀可以控制连接管与散热仓是否导通;在调节仓调节好气压后通过控制阀可以关闭连接管和散热仓的导通;从而可以阻止气化的冷却液进入到调节仓内部。

8、优选的,所述控制阀上端设置有控制把手;通过控制把手可以用于控制控制阀是否打开。

9、优选的,所述冷却底板外侧表面四角处均开设有安装孔;所述安装孔贯穿冷却底板;通过安装孔配合锁紧螺丝可以用于固定需要冷却的半导体模块。

10、与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:

11、1、本专利技术利用相变原理使得冷却液由液态转换为气态转移热量;整个冷却过程无需任何泵体以及控制机构结构简单;并且需要冷却的半导体温度越高;冷却液气化越快可以根据所冷却物体自动调节冷却液循环速度;相对于传统的泵体循环式水冷结构使用起来也更加方便。

12、2、本专利技术使用时通过电动推杆可以带动活塞移动;从而可以使得调整仓内部变大;而调整仓、散热仓、连接仓、延伸管、固定管以及空腔内部的空间是相互连通的;调整仓内部变大会会使得整体空间变大;而整体空间变大气体体积不便;就会使得整体气压变小;而气压变小会使得冷却液更加容易气化;如此通过这种方式可以根据人为调节整个装置的冷却液的气化散热临界点;从而可以提高装置的使用效果。

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【技术保护点】

1.一种水冷式半导体模块底板,包括冷却底板(1),其特征在于:所述冷却底板(1)内部设置有用于冷却换热的换热机构(2);所述换热机构(2)包括空腔(201)、连接孔(202)、固定管(203);所述冷却底板(1)内侧中部开设有空腔(201);所述冷却底板(1)外侧表面四周均匀开设有若干连接孔(202);所述冷却底板(1)表面一侧固定设置有固定管(203);所述固定管(203)内部与空腔(201)内部相互导通;所述空腔(201)内部设置有冷却液;所述换热机构(2)一侧设置有用于帮助冷却液冷却的冷凝机构(3)。

2.根据权利要求1所述的一种水冷式半导体模块底板,其特征在于:所述冷凝机构(3)包括延伸管(301)、连接仓(302)、散热仓(303)、散热翅片(304);所述固定管(203)一端固定设置有延伸管(301),所述延伸管(301)上端固定设置有连接仓(302);所述连接仓(302)表面一侧固定设置有散热仓(303);所述散热仓(303)内部均匀固定设置有若干散热翅片(304);所述空腔(201)通过固定管(203)、延伸管(301)与连接仓(302)内部相互导通;所述连接仓(302)与散热仓(303)内部相互导通。

3.根据权利要求2所述的一种水冷式半导体模块底板,其特征在于:所述散热仓(303)外侧表面为铜制材料。

4.根据权利要求1所述的一种水冷式半导体模块底板,其特征在于:所述冷却液为乙醇。

5.根据权利要求2所述的一种水冷式半导体模块底板,其特征在于:所述散热仓(303)上端设置有用于调节设备整体气压的调节机构(4);所述调节机构(4)包括调整仓(401)、活塞(402)、电动推杆(403)、连接管(404);所述散热仓(303)上端一侧固定设置有调整仓(401);所述调整仓(401)内部活动卡合设置有活塞(402);所述调整仓(401)一侧设置有电动推杆(403);所述电动推杆(403)的活动端与活塞(402)之间固定连接;所述调节仓与散热仓(303)之间固定设置有连接管(404);所述散热仓(303)通过连接管(404)与调整仓(401)内部相互导通。

6.根据权利要求2所述的一种水冷式半导体模块底板,其特征在于:所述连接管(304)与散热仓(303)之间固定设置有控制阀(5)。

7.根据权利要求6所述的一种水冷式半导体模块底板,其特征在于:所述控制阀(5)上端设置有控制把手(6)。

8.根据权利要求1所述的一种水冷式半导体模块底板,其特征在于:所述冷却底板(1)外侧表面四角处均开设有安装孔(7);所述安装孔(7)贯穿冷却底板(1)。

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【技术特征摘要】

1.一种水冷式半导体模块底板,包括冷却底板(1),其特征在于:所述冷却底板(1)内部设置有用于冷却换热的换热机构(2);所述换热机构(2)包括空腔(201)、连接孔(202)、固定管(203);所述冷却底板(1)内侧中部开设有空腔(201);所述冷却底板(1)外侧表面四周均匀开设有若干连接孔(202);所述冷却底板(1)表面一侧固定设置有固定管(203);所述固定管(203)内部与空腔(201)内部相互导通;所述空腔(201)内部设置有冷却液;所述换热机构(2)一侧设置有用于帮助冷却液冷却的冷凝机构(3)。

2.根据权利要求1所述的一种水冷式半导体模块底板,其特征在于:所述冷凝机构(3)包括延伸管(301)、连接仓(302)、散热仓(303)、散热翅片(304);所述固定管(203)一端固定设置有延伸管(301),所述延伸管(301)上端固定设置有连接仓(302);所述连接仓(302)表面一侧固定设置有散热仓(303);所述散热仓(303)内部均匀固定设置有若干散热翅片(304);所述空腔(201)通过固定管(203)、延伸管(301)与连接仓(302)内部相互导通;所述连接仓(302)与散热仓(303)内部相互导通。

3.根据权利要求2所述的一种水冷式半导体模块底板,其特征在于:所述散热仓(3...

【专利技术属性】
技术研发人员:殷晨钟殷孜朱兴成马天池张润
申请(专利权)人:江苏固特电气控制技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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