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提供一种即使使用硬质基板也能够良好地进行构件(被加工品)的转印的构件转印方法。本发明的构件转印方法是将配置于第1硬质基板上的构件转印至第2硬质基板的方法，所述方法包括：隔着第1紫外线吸收层，将该第1硬质基板和该构件层叠，从而形成层叠体A的工...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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